东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

来源: 东芝 2023-02-08 10:05:02

  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”,用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用(如工业设备的可编程逻辑控制器)中使用的感性负载的驱动。高边开关(8通道)“TPD2015FN”和低边开关(8通道)“TPD2017FN”从今日开始出货。

 

1.jpg

 

  新产品使用东芝的模拟器件整合工艺(BiCD)[1],实现0.4Ω(典型值)的导通电阻,比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装[3],其贴装面积是现有产品[2]所用SSOP24[4]封装的71%左右,高度是SSOP24封装的80%,同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。

   

  新产品的最高工作温度是110℃,高于现有产品[2]的85℃,支持工作温度更高的应用。此外,两款新产品还内置过流保护和过热保护电路,有助于提高设计的可靠性。

   

  Ø 应用:

  - 工业可编程逻辑控制器

  - 数控机床

  - 变频器/伺服器

  - IO-Link控制设备

   

  Ø 特性:

  - 内置N沟道MOSFET(8通道)和控制电路的单芯片IC

  (高边开关TPD2015FN具有内置电荷泵。)

  - 采用小型SSOP30封装,贴装面积相当于SSOP24封装的71%左右

  - 内置保护功能(过热、过流)

  - 高工作温度:Topr(最大值)=110℃

  - 低导通电阻:RDS(ON)=0.4Ω(典型值)@VIN=5V,Tj=25℃,IOUT=0.5A

   

  Ø 主要规格:

  (除非另有说明,@Ta=25℃)

  器件型号  TPD2015FN  TPD2017FN
  封装  SSOP30

  绝对最大额定值

   

  供电电压VDD(V)  -0.3至40.0  -0.3至6.0
  输入电压VIN(V)  -0.3至6.0
  VDDx-OUTx耐压VDSS(V)  50.0  –
  输出耐压VOUT(V)  –  50.0
  输出电流IOUT(A)  内部限制
  功率耗散PD(W)  1.8
  工作温度Topr(℃)  -40至110
  结温Tj(℃)  150
  储存温度Tstg(℃)  -55至150
  工作范围  工作供电电压VDD(opr)(V)  @Tj=25℃  8至40  2.7至5.5
  电气特性  导通电阻RDS(ON)典型值(Ω)

  @VDD=12V(TPD2015FN)

  /5V(TPD2017FN),

  VIN=5V,

  IOUT=0.5A,Tj=25℃

  0.40
  输出数量  8
  保护功能  热关断
  过流保护
  库存查询与购买  在线购买  在线购买

   

  注:

  [1] 双极CMOS-DMOS

  [2] 东芝现有产品:TPD2005F和TPD2007F
  [3] SSOP30封装:9.7mm×7.6mm×1.2mm(典型值)
  [4] SSOP24封装:13.0mm×8.0mm×1.5mm(典型值)

0
收藏
0