1、Gartner：苹果在 2022 年仍然是全球最大的半导体买家

2、总投资35亿元，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片项目落户重庆

3、三星电子聘用前高通公司副总裁，发力汽车芯片业务

4、晶圆代工厂联电 1 月营收跌破 200 亿新台币大关，创 15 个月来新低

5、中共中央、国务院印发《质量强国建设纲要》：加强集成电路布图设计等专利保护

6、Integra投资18亿美元，美国最大封装厂开建

7、日本拟投28亿美元补贴本土半导体制造

8、江苏省专精特新企业培育三年行动计划发布

9、中国计算机图形学巨匠齐东旭教授逝世

10、消费电子订单需求疲弱，IC 设计业面临“淡季中的淡季”

1、Gartner：苹果在 2022 年仍然是全球最大的半导体买家

  2 月 7 日消息，根据市场调查机构 Gartner 公布的最新数据，全球十大 OEM 在 2022 年的芯片支出同比下降了 7.6%，占整个市场的 37.2%。苹果在 2022 年，以 11.1% 的市场占比仍然是全球最大的半导体买家。

  Gartner 高级总监分析师 Masatsune Yamaji 在一份声明中表示，全球十大半导体客户大部分都是 PC 和智能手机 OEM。他表示：由于消费者对 PC 和智能手机的需求急剧下降，导致这些 OEM 无法提高单位产量和出货量。汽车、网络和工业电子市场的半导体短缺持续存在，提高了芯片平均售价 （ASP）并加速了这些市场的半导体收入增长。因此，这些因素导致顶级原始设备制造商在 2022 年的半导体总支出中所占份额较 2021 年有所下降。

2、总投资35亿元，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片项目落户重庆

  近日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部（重庆）科学城。西部重庆科学城消息显示，该项目总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。

  该项目可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，实现产品从研发到量产的无缝衔接。

3、三星电子聘用前高通公司副总裁，发力汽车芯片业务

  2 月 7 日消息，据 Businesskorea 报道，去年年底，三星电子聘请了曾担任高通公司工程部门副总裁的 Benny Katibian，为其美国公司的高级副总裁。

  Katibian 上任后担任三星电子美国公司的核心研发中心 —— 三星奥斯汀研究中心（SARC）和高级计算实验室（ACL）的负责人。

  Katibian 是自动驾驶半导体方面的专家。他曾在高通公司负责开发高级驾驶辅助系统（ADAS）等自动驾驶系统，后来又担任中国电动汽车公司小鹏汽车北美公司的首席运营官，并策划了其自动驾驶芯片的开发。

4、晶圆代工厂联电 1 月营收跌破 200 亿新台币大关，创 15 个月来新低

  2月7日消息，晶圆代工厂联电1月营收跌破200亿元（新台币，下同），滑落至195.9亿元，创15个月新低。

  因智能手机、个人电脑及消费性电子需求疲弱，并持续调节库存，联电晶圆出货量减少，1月营收滑落至195.9亿元，月减6.47%，年减4.31%。

  联电预估，第一季度产能利用率恐将滑落至70%，晶圆出货量季减17%至19%，产品平均售价将持平表现。法人推估，联电后续2月及3月营收恐将进一步滑落。

  联电预期，客户的库存天数高于正常水准，订单能见度偏低，第一季度将充满多重挑战，上半年景气可望落底，下半年库存情况可望好转，需求逐步回温。

5、中共中央、国务院印发《质量强国建设纲要》：加强集成电路布图设计等专利保护

  近日，中共中央、国务院印发《质量强国建设纲要》（以下简称“《纲要》”），并提出要推动经济质量效益型发展、增强产业质量竞争力、加快产品质量提档升级、提升建设工程品质、增加优质服务供给、增强企业质量和品牌发展能力、构建高水平质量基础设施、推进质量治理现代化等。

  其中，《纲要》指出，要增强质量发展创新动能。建立政产学研用深度融合的质量创新体系，协同开展质量领域技术、管理、制度创新。加强质量领域基础性、原创性研究，集中实施一批产业链供应链质量攻关项目，突破一批重大标志性质量技术和装备。开展质量管理数字化赋能行动，推动质量策划、质量控制、质量保证、质量改进等全流程信息化、网络化、智能化转型。加强专利、商标、版权、地理标志、植物新品种、集成电路布图设计等知识产权保护，提升知识产权公共服务能力。建立质量专业化服务体系，协同推进技术研发、标准研制、产业应用，打通质量创新成果转化应用渠道。

6、Integra投资18亿美元，美国最大封装厂开建

  2月7日消息，近日美国堪萨斯州（Kansas）州长Laura Kelly宣布，美国最大外包半导体封装测试企业Integra Technologies，将在威奇塔（Wichita）进行该州历史上第二大私人投资。Integra方面，除了希望在未來五年內创造最少两千个工作机会，还希望建造一个100万平方英尺的总部和配有高科技机械的生产设施。

  外媒消息显示，Integra Technologies计划在美国的支持下在堪萨斯州建设美国最大的封装厂，它已经与州政府达成了3.04亿美元的协议。

  公开资料显示，Integra 40年前成立于堪萨斯州威奇托，是一家员工持股公司(ESOP)，目前其已经是美国最大的外包半导体组装和测试(OSAT)企业，为500多家客户提供芯片封装测试、鉴定和其他服务。

  封测是半导体供应链的关键环节，也是亚洲供应商占据主导地位的领域。根据美国和欧盟的 CHIPS 法案，新工厂可能获得支持。

7、日本拟投28亿美元补贴本土半导体制造

  2月7日消息，据报道，日本政府将承担与各种半导体相关的部分资本投资，以换取企业10年的生产保证，增强对国内芯片制造的激励力度。

  根据2022年颁布的“经济安全法”，该国将半导体定性为对日常生活和经济活动至关重要的产品。日本经济产业省它将从1.3万亿日元的2022财年追加预算中拨出3686亿日元（28亿美元）用于资助由政府设计的新补贴。

  这些补贴涵盖了功率芯片以及负责管理模数转换器的MCU投资的三分之一。

  补贴还覆盖了芯片制造设备和半导体元器件投资，以及惰性气体等原材料投资的一半。

8、江苏省专精特新企业培育三年行动计划发布

  2月7日消息，江苏省政府办公厅近日印发《专精特新企业培育三年行动计划（2023－2025年）》，推动专精特新企业高质量发展，引领全省中小企业增强核心竞争力，提升产业链供应链韧性和安全水平。三年行动计划提出，以推动专精特新企业高质量发展为主题，以提升创新能力和专业化水平为目标，聚焦16个先进制造业集群和50条重点产业链建设，实施梯度培育、创新引领、强基固链、服务赋能，推动专精特新企业成长为自主创新的策源地、强链补链的主力军、自主品牌企业的领头雁、经济增长的稳定器，支撑全省产业基础高级化和产业链现代化水平实现新提升。主要目标为到2025年，全省支持专精特新企业培育和发展的政策体系、服务体系、发展环境更加完善，形成一批专注细分市场、创新能力突出、生产管理精益、掌握独门绝技的“单打冠军”和“小巨人”企业，成为省重点先进制造业集群和产业链高质量发展的中坚力量。

9、中国计算机图形学巨匠齐东旭教授逝世

  2 月 7 日消息，据报道，中国 CAD 与计算机图形学领域巨匠齐东旭教授，不幸离世，享年 83 岁，大家熟悉的《新闻联播》片头旋转地球的动画，正是出自他手。

  据介绍，齐东旭教授是澳门科技大学资讯科技学院教授，博士生导师。曾先后在吉林大学、北方工业大学、中山大学任职。研究领域包括数值分析、计算几何、计算机图形学等。

  过去数十年里，齐教授为中国 CAD 与计算机图形科研、教学等方面做出重要贡献。他是苏步青教授倡导创建的教育部《计算几何协作组》最早期成员之一；是国内较早进入数字水印、信息隐藏与伪装领域的学术带头人之一；曾为吉林大学培养出了第一批计算几何方向的硕士研究生。

10、消费电子订单需求疲弱，IC 设计业面临“淡季中的淡季”

  2 月 7 日消息，据报道，面对半导体库存修正潮，PC、手机等消费电子应用目前都没有看到明显回暖迹象。

  综合多家 IC 设计厂商的看法，从供应链的角度来看，今年笔记本电脑市场可能继续衰退，手机客户提供的市场预估也偏保守，消费电子订单需求依然疲弱，有厂商直言“现在几乎没有订单能见度可言”。

  这也意味着，微控制器（MCU）、电源管理、手机芯片等各项台厂擅长的 IC 设计领域接单状况都不佳。第一季度本来是传统淡季，如今市场需求不振、库存仍待去化，业界评价，本季度营运可能面临“淡季中的淡季”。