1.极海推出APM32A全系列车规级MCU
2.英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片
3.Wolfspeed 计划在德国萨尔州建造全新碳化硅器件制造工厂
4.AMD 将推更多低价 B650 主板
5.鸿海：正在规划到欧洲设立电动车零组件厂
6.中科院 HEPS 储存环隧道设备安装正式启动
7.韩国1月份半导体出口同比下降44.5%
8.意法半导体公布2022年第四季度及全年财报，全年营收增长26.4%
9.美光任命新高级副总裁兼计算和网络业务部总经理
10.Nordic推出nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC 及 nRF7002 开发套件

1、极海推出APM32A全系列车规级MCU

  2月2日，极海推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU，以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求，可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。

  APM32A系列车规级MCU，拥有APM32A407、APM32A103、APM32A091三大产品线，共计6款产品，覆盖Arm® Cortex®-M0+/M3/M4内核, 进一步扩展了极海车规级MCU产品阵容。全系列新品已通过AEC-Q100 Grade1/Grade2车规认证，工作温度覆盖-40℃~125℃，符合车用芯片高可靠性、高工作温度范围等要求，有助于客户实现更稳定可靠的产品。

2、英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片

  2月2日消息，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会（NSF）半导体未来（FuSe）计划的一部分，并获得其5000万美元资助。

  NSF 和四家科技巨头将在不同领域的“共同设计”基础上开发下一代芯片。三星、爱立信、IBM 和英特尔将在设备性能、芯片和系统级、可回收性、环境影响和可制造性等领域携手合作。 

3、Wolfspeed 计划在德国萨尔州建造全新碳化硅器件制造工厂

  2 月 2 日消息，美国半导体制造商 Wolfspeed 当地时间 2 月 1 日宣布，计划将在德国萨尔州建造一座 200mm 晶圆制造工厂，这将是该公司在欧洲的首座工厂，也将成为该公司最先进的工厂，以应对汽车、工业、能源等不断增长的需求。

  Wolfspeed 表示，该工厂将成为全球最大的 200mm 半导体工厂，采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。

 4、AMD 将推更多低价 B650 主板

   2 月 2 日，AMD 宣布将推出更多 AM5 主板种类，包括新的低价 B650 主板。

  AMD 表示，2023 年第一季度，AMD 合作伙伴将推出更多的 B650 主板，这些 B650 主板包含许多下一代技术，并全面支持超频任何锐龙 7000 系列处理器。

5、鸿海：正在规划到欧洲设立电动车零组件厂

  2 月 2 日，鸿海董事长刘扬伟透露，正在规划到欧洲设立电动车零组件厂，此次是鸿海首度出海。刘扬伟预计将于 3 月至 4 月赴美与客户签约，期间也可能公布美国威斯康星州厂区新计划，并视察墨西哥厂。

  具体来看，刘扬伟指出，鸿海集团原本在欧洲几个地方就有 ICT 相关厂区，将首度前往欧洲设立电动车相关工厂，第一步锁定电动车零组件，也就是电动车整车厂会慢一点、零件厂会快一点。

6、中科院 HEPS 储存环隧道设备安装正式启动

  2 月 1 日消息，中国科学院高能物理研究所宣布，随着高能同步辐射光源（HEPS）储存环第一个预准直单元 R06MP1 安装就位，HEPS 储存环隧道设备安装工作正式启动，这是 HEPS 进程中的又一个里程碑，标志着 HEPS 加速器设备安装进入攻坚阶段。

  据了解，HEPS 储存环为超低发射度电子环形加速器，用于电子第三级加速，同时产生同步辐射光，电子束流能量为 6 千兆电子伏，水平自然发射度优于 60 皮米弧度，束流周长约 1360.4 米，是世界上第三大光源加速器。

7、韩国1月份半导体出口同比下降44.5%

  2月2日消息，韩国1月份的半导体出口与去年同期相比下降了40%以上，这是自2009年1月全球金融危机以来的最大跌幅，当时下降了46.9%。结果，该国的月度贸易逆差创下新高。

  根据韩国贸易工业和能源部的数据，韩国2022年的出口额为462.7亿美元，比一年前减少了16.6美元。同期进口额为589.6亿美元，下降2.6%，该国的贸易逆差为126.9亿美元。此前的记录是去年8月的94.3亿美元。

8、意法半导体公布2022年第四季度及全年财报，全年营收增长26.4%

   2月2日，意法半导体发布2021年第四季度净营收44.2亿美元，毛利率47.5%，营业利润率29.1%，净利润12.5亿美元，每股摊薄收益1.32美元。 

  第四季度净营收总计44.2亿美元，同比增长24.4%。与去年同期相比，除模拟和MEMS子业务外，公司所有产品部门都实现净销售额同比增长。OEM和代理渠道的收入同比分别增长26.8%和19.5%。第四季度净营收环比提高2.4%，比公司业绩指引的中位数高60个基点。ADG和MDG两个产品部实现净营收环比增长，AMS产品部净营收有所下滑。

9、美光任命新高级副总裁兼计算和网络业务部总经理

  2月2日消息，美光科技宣布任命Raj Narasimhan 为高级副总裁兼计算和网络业务部总经理。Narasimhan 将负责领导美光计算和网络业务，推动专注于高性能计算、人工智能以及云计算和客户端计算的内存产品的进步。他将向美光执行副总裁兼首席商务官 Sumit Sadana 汇报工作。

  Narasimhan 于 1995 年在美光科技的研发部门开始了他的职业生涯，之后担任过各种运营职务，包括担任美光科技弗吉尼亚州马纳萨斯工厂的现场总监。他还在新加坡和日本担任过全球任务。Narasimhan最近的职务是美光公司全球质量副总裁。

10、Nordic推出nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC 及 nRF7002 开发套件

   2月2日消息，Nordic半导体宣布推出 nRF7002™ Wi-Fi 6 协同 IC 以及相关的 nRF7002 开发套件（DK）。该低功耗 Wi-Fi 6 协同 IC 是 Nordic Wi-Fi 系列中的首款产品，提供无缝双频段（2.4 和 5GHz）连接。

  nRF7002 IC 可与 Nordic nRF52® 和 nRF53® 系列多协议系统级芯片（SoC）和 nRF9160™ 蜂窝物联网（LTE-M/NB-IoT）系统级封装（SiP）产品一起使用，并且同样可以配合非 Nordic 主机设备。