1月9日上午，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资的项目，将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端，为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能。
上海韦尔半导体股份有限公司董事、高级副总裁、财务总监贾渊，上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人、董事、总经理陈晓华，浙江创豪半导体有限公司总经理涂建添，市领导王健、叶帮锐、丁政、陈小忠、唐剑刚、杨献等出席活动。
据悉，浙江创豪半导体科技有限公司由韦豪创芯领投。该公司致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造企业。项目技术团队在上世纪90年代开始从事基板相关的研发与制造，项目战略合作伙伴包括韦尔股份、韦豪创芯、甬矽电子等。
近年来，义乌围绕芯片半导体及智能终端产业，组建了总规模超百亿元的多只产业基金，先后引进了瞻芯、芯能、安测、创豪等项目近20个，协议总投资近300亿元，义乌半导体产业链已初具雏形。
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