1.传统淡季加订单量下滑，台积电2023年上半年营收恐将下滑

  2.TrendForce 集邦：预估 2023 年第一季度 DRAM 均价跌幅收敛至 13~18%

  3.AMD 造出最大芯片 Instinct MI300 加速卡

  4.古尔曼：苹果 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的性能提升“非常小”

  5.消息称鸿海已启动苹果 iPhone 15 高端新机试产导入，第一供应商稳了

  6.英国重启与软银关于 Arm 伦敦上市的谈判

  7.大立科技：某部电子元器件研制项目进入实施阶段

  8.慧荣 PCIe 5.0 消费级 SSD 主控 SM2508 将于 2024 年初量产

  9.据消息，部分IC设计厂Q1持续降低晶圆代工投片量

  10.加热式安全带，号称可间接提升电动汽车续航

1.传统淡季加订单量下滑，台积电2023年上半年营收恐将下滑

  1月9日消息，针对即将在1月12日召开法说会，并且公布2022 年12 月及第四季营收状况的晶圆代工龙头台积电，根据外资的最新报告指出，因为全球的经济放缓和疫情大流行后的库存调整等因素，造成了台积电的订单减少，加上台积电当前正在花费大量资本来投资于产能扩张，以生产先进半导体的情况下，使得该公司当前正处于艰难的营运时期。

  根据外媒报导，瑞银、花旗集团、摩根大通和高盛等外资投行认为，2023 年前两季台积电将面临营收下降的情况。随着台积电3nm产能的提升和最新制程产品的出货，它将在2024 年恢复成长。

  图片来源：台积电

  花旗集团指出，2023 年第一季和第二季，台积电的单季营收将分别下降14% 和9%。除此之外，利润也将下降5% 和15%。而瑞银方面则是指出，台积电2023 年第一季和2023 年第二季营收将个别下降16% 和3%~4%。摩根大通是当中最保守的，因为它不仅预计2023 年第一季台积电的营收将下降12%，而且接下来的一季还会出现类似的下降幅度。

  报导强调，台积电的业务，尤其是在较先进的制造技术方面是属于季节性的。因为工厂仅在产品发布到期时才开始为其客户代工生产，而每年的第一季因为客户要进行库存调整，将上一季发表的产品送达到消费者手中，因此是传统的淡季时间，相对营收表现也较为下滑。

2.TrendForce 集邦：预估 2023 年第一季度 DRAM 均价跌幅收敛至 13~18%   

  1 月 9 日消息，据 TrendForce 集邦咨询发布的报告，由于消费需求疲弱，存储器卖方库存压力持续，仅三星在竞价策略下库存略降。

  为避免 DRAM 产品再大幅跌价，诸如美光等多家供应商已开始积极减产，预估 2023 年第一季 DRAM 价格跌幅可因此收敛至 13~18%，但仍不见下行周期的终点。

  图片来源： TrendForce 集邦咨询

  据芯闻路1号了解到，报告称，PC DRAM 方面，由于笔电市场需求买气不足，PC OEM 已连续两季降低 PC DRAM 采购量，目前 PC DRAM 库存约 9~13 周，但第一季属传统淡季，库存去化仍具高难度。预估 DDR5 价格跌幅约 18~23%、DDR4 约 15~20%，整体 PC DRAM 第一季价格季跌幅约 15~20%。

  Server DRAM 方面，受淡季效应、长短料调节与总体经济疲弱影响，服务器需求下降，即便部分供应商开始减产，仍无法有效收敛价格跌幅，预估 DDR5 第一季价格跌幅约 18~23%，略高于 DDR4，但 DDR5 第一季导入率仅约 10%，故 Server DRAM 价格下跌幅度主要还是由 DDR4 决定，预估跌幅约 15~20%。

  Mobile DRAM 方面，智能手机品牌的 Mobile DRAM 库存历经约六个季度的去化，已到达平均 5~7 周较健康水位，但销售市场低迷，各智能手机品牌持续调降 2023 全年销售目标，对于 Mobile DRAM 库存去化有一定难度。供应商计划放缓报价跌幅，主要是减产已确立且会持续扩大。再者，相较其他 DRAM 产品类别，Mobile DRAM 获利最低，在需求低迷已是市场共识的情况下，降价抢市的策略效益低，故第一季 Mobile DRAM 价格季跌将会收敛至 10~15%。

  Graphics DRAM 方面，搭载新款 GPU 的显卡及相关笔电机种将陆续出货，但消费性终端疲弱，加上先前冗长的库存去化过程，造成采购端对 Graphics DRAM 的拉货策略仍然保守。由于 2022 年第四季需求并未赶上供给增加的速度，使得原厂 Graphics DRAM 库存持续堆栈。此外，2023 年需求主流将由 GDDR6 8Gb 大幅转为 GDDR6 16Gb，在可承接的需求有限的情况下，预估 GDDR6 8Gb 的跌价程度波动将较大，整体 Graphics DRAM 第一季价格季跌约 18~23%，但若削价竞争持续恐加深跌势。

  Consumer DRAM 方面，考量终端买气仍低迷、Consumer DRAM 价格还处于下行周期，买方并未开始积极备货，加上原先相对稳定的网通订单在 2023 年第一季逐渐松动，导致整体 Consumer DRAM 出货将衰退。即便美光自 2022 年 11 月开始减产，但原厂库存水位仍屡创新高，除了需要更长的时间去化，同时必须仰赖更大规模的减产幅度，由于整体 Consumer DRAM 市场仍是供过于求，预估 2023 年第一季价格将下跌 18~23%。

3.AMD 造出最大芯片 Instinct MI300 加速卡

  1 月 8 日消息，在 CES 2023 展会上，AMD 披露了面向下一代数据中心的 APU 加速卡产品 Instinct MI300。这颗芯片将 CPU、GPU 和内存全部封装为一体，从而大幅缩短了 DDR 内存行程和 CPU-GPU PCIe 行程，从而大幅提高了其性能和效率。

  这款加速卡采用 Chiplet 设计，拥有 13 个小芯片，基于 3D 堆叠，包括 24 个 Zen4 CPU 内核，同时融合了 CDNA 3 和 8 个 HBM3 显存堆栈，集成了 5nm 和 6nm IP，总共包含 128GB HBM3 显存和 1460 亿晶体管，将于 2023 年下半年上市。

  目前来看，AMD Instinct MI300 的晶体管数量已经超过了英特尔 1000 亿晶体管的 Ponte Vecchio，是 AMD 投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举 Instinct MI300 的照片中我们也可以看到，它的大小已经超越半个人手，看起来相当夸张。

  AMD 表示，它拥有 9 个基于 3D 堆叠的 5nm 小芯片（按照此前规律应该有 3 个是 CPU、6 个是 GPU），还有 4 个基于 6nm 的小芯片，周围一圈是封装的 HBM 显存芯片，总共拥有 1460 亿个晶体管部分。AMD 表示，这款加速卡的 AI 性能比上一代（MI250X）要高得多。

  目前 AMD 只公布了这些信息，量产版芯片将于 2023 年下半年推出，届时可能还会有 NVIDIA Grace 和 Hopper GPU 等竞品，不过应该会比英特尔的 Falcon Shores 更早一些。

图片来源：网络

4.古尔曼：苹果 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的性能提升“非常小”

  1 月 9 日消息，彭博社马克・古尔曼表示，相对于目前 M1 Pro 和 M1 Max，苹果即将推出的 M2 Pro 和 M2 Max 两款芯片的性能提升幅度“非常小”（marginal）。也就是说今年新款 14 英寸 / 16 英寸 MacBook Pro 在性能方面的提升非常小。

  古尔曼在 Power On 通讯中使用了“marginal”这个英文单词，相对于我们比较熟悉的“small”，前者在剑桥词典中的意思是“very small in amount or effect”（微小的；少量的），甚至于这个单词还有“边缘”的意思。可见古尔曼对于 M2 Pro 和 M2 Max 两款芯片的性能提升幅度是非常不满的。

  古尔曼在通讯中写道：“今年 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 将会采用和当前机型完全相同的设计和功能，这也包括 M2 Pro 和 M2 Max 芯片”。

  古尔曼此前曾报道，M2 Max 芯片将有 12 个 CPU 核心，由 8 个性能核心和 4 个效率核心组成，还有 38 个图形核心。

5.消息称鸿海已启动苹果 iPhone 15 高端新机试产导入，第一供应商稳了

  1 月 9 日消息，据消息，按照惯例，苹果将于今年秋天推出 iPhone 15 / Pro 系列新机，鸿海旗下深圳观澜厂开始进入高端 iPhone 15 新机试产导入服务（NPI），为量产暖身，透露苹果仍高度依赖鸿海，为鸿海下半年业绩注入强大动能。

  值得注意的是，今年新 iPhone 的 NPI 与往年有一点不同，主要是中国大陆与印度两地 iPhone 量产时间差距将拉近，往年两地量产时间相隔约六到九个月，去年缩短至两个月，今年将再缩短至几周。

  图片来源：台湾经济日报

  报道称，由于印度也规划生产 iPhone 15 / Pro 系列新机，目前仅鸿海有能力在印度生产高端 iPhone，随着新机印度制造时程较往年的机种缩短，凸显今年新 iPhone 代工，鸿海仍站稳独大地位。

  鸿海向来不评论单一客户与订单动态。供应链人士表示，今年新款高端 iPhone 15 机型，可能名为 iPhone 15 Pro Max 或 iPhone 15 Ultra，目前尚未拍板，因此，目前先以高端 iPhone 15 命名。

  至于拿到 NPI 的代工厂，就是 iPhone 第一供应商，没有拿到 NPI 的业者则是次要供应商，两者在订单的差距将会非常大。同时，拿到 NPI，等于与苹果一同设计新款 iPhone，为接下来量产奠定基础，鸿海从苹果 iPhone 问世以来，都有拿到年度机种 NPI，今年也不例外。

6.英国重启与软银关于 Arm 伦敦上市的谈判

  1 月 9 日消息，英国《金融时报》援引知情人士的话报道称，英国已重启谈判，以确保伦敦在软银旗下芯片设计公司 Arm 计划的首次公开募股中发挥作用。两位了解此事的人士称这次会议“非常有建设性”，另一位人士则称其“积极”。

  知情人士称，英国首相苏纳克上个月还在唐宁街会见了 Arm 的首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas），软银创始人孙正义通过视频参加了会谈。

  目前，Arm 和软银均未置评。   

7.大立科技：某部电子元器件研制项目进入实施阶段

  1月9日，大立科技发布公告称，公司获得320万元政府补助金，按照项目经费概算书的使用计划，全部用于“某部2022年电子元器件研制”项目费用化的科研支出。

  公告指出，近日，大立科技收到中央财政下达的“某部2022年电子元器件研制”项目启动资金，金额为320万元，标志着公司已正式中标本项目并已进入启动实施阶段。截至目前，公司已累计收到该项目资金320万元。

  本项目研制内容为非制冷红外焦平面探测器领域氧化钒技术路线相关产品并实现产业化，前期经某部组织专家评审及公示，大立科技以评审总分第一中标项目承担任务。本项目是大立科技继连续多年承担非晶硅技术路线重大专项后，首次承担氧化钒技术路线相关研制任务，标志着公司在氧化钒技术路线相关研究成果得到国家认可。

  据了解，大立科技已于2021年实现了国内唯一双技术路线（非晶硅与氧化钒）非制冷红外焦平面探测器的量产，并行发展非晶硅和氧化钒技术路线有利于巩固公司在红外热成像核心芯片——非制冷红外焦平面器件的研制和产业化领域的领先地位。

  大立科技同时表示，本项目成功实施后，将有助于提升我国在红外热成像核心芯片及装备领域的竞争力，也有利于公司红外整机及光电系统业务发展，对公司发展具有长期战略意义。后续公司将严格遵照项目管理方的相关规定和要求开展工作。

8.慧荣 PCIe 5.0 消费级 SSD 主控 SM2508 将于 2024 年初量产

  1 月 9 日消息，慧荣（Silicon Motion）此前宣布将在今年年底发布基于 SM2508 控制器的发烧级 SSD，采用最新的 PCIe 5.0 x4 接口，提供大约 13GB / s 的速度。

  然而，根据 Tom's Hardware 的最新报道，慧荣的代表在 CES 2023 上称，他们预计该主控将在 2024 年初量产，显然比之前宣布的要迟得多。此外，慧荣还将在 2024 年推出 SM2508 的缩减四通道版本 SM2507。

  图片来源： Tom's Hardware

  据芯闻路1号此前报道，威刚在 CES 2023 上展出了最新的 XPG PCIe 5.0 SSD，该 SSD 就搭载了 SM2508 主控，搭配最新一代 3D TLC NAND 闪存和更快的 DRAM 缓存。该 SSD 可提供高达 14 GB / s 的顺序读取速度和高达 12 GB / s 的顺序写入速度，4K 随机速度为 2000k IOPS，容量最高 8TB。

9.据消息，部分IC设计厂Q1持续降低晶圆代工投片量

  1月9日消息，据IC设计厂商透露，上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。

  据报道，IC设计厂指出，第一季度是传统淡季，加上景气不好，供应链持续消化库存，双重因素影响下，本季甚至是上半年的业绩年减幅度恐怕会很明显，今年的淡季效应也会更明显。

  日前日经指数对分析师调查结果显示，2022年下半年出现的半导体过剩预计至少要到2023年秋季才会缓解。具体来看，智能手机芯片供应过剩问题预计要到今年第四季度才会缓解；个人电脑芯片供应过剩预计将在第三季度达到顶峰，然后逐渐缓解；数据中心芯片的供过于求可能会持续到今年第一季度。

10.加热式安全带，号称可间接提升电动汽车续航

  1 月 8 日消息，我们知道，随着温度的降低，电动汽车的续航能力也会随之降低，而开启空调会进一步减少汽车的续航，这也迫使一些有续航焦虑症的司机穿上棉袄来御寒。

  汽车供应商采埃孚近日公布了一项其最新的技术，名为加热式安全带（Heat Belt），该技术的初衷是使用安全带为乘客供暖，这样就可以减少使用空调消耗的电量，从而间接提高电动汽车的续航里程。

  采埃孚的加热式安全带系统可以与加热座椅同时加热乘客的身体，从理论上讲，只需打开安全带加热和座椅加热，无需开启空调加热整个车厢，就可以让司机和乘客在行驶中感到足够的舒适。

  图片来源：网络

  据了解到，Heat-Belt 是一种用织物中的电线加热的三点式安全带，采埃孚为这项创新采用了一种特殊的纺织加工方法。加热导体被编织在安全带的结构中，电加热电路的接触元件的位置不会影响到安全带的操作或缩回。

  采埃孚指出，对于电动汽车来说，使用这种加热安全带而不是传统的空调控制系统，将带来高达 15% 的续航提升。

  采埃孚解释说，这一技术的最大优势是短途旅行，电动汽车通过空调加热内部空气效率非常低，用大量能量加热的空气不会长时间使用。