众所周知，半导体行业是技术与资金缺一不可的捆绑型行业，半导体作为计划性强，周期性长的行业，不论是产值估量还是扩充产能，都是有个长期的过程。而科技与经济的主战场科创板的出现使原本因漫长的盈利周期而感到疲惫的半导体企业们有了更多的融资机会。

  2022年毋庸置疑成为了半导体产业投资丰年，众多国产半导体企业陆续开启了IPO之路，以期募集资金提升技术实力并扩张产能。近日，芯查查统计了2022年半导体设备企业的IPO情况，罗列出50家已上市企业。

  整体来看，今年上市的企业，芯片设计、设备封装、EDA、材料、制造、封测等各个领域的优秀企业都有所涉及，充分体现了我国半导体产业整体欣欣向荣的发展现状。

  细分领域来看，芯片设计33家，半导体材料3家，半导体设备7家，半导体软件2家，芯片封测5家。

芯片设计33家，有江波龙、龙芯中科、纳芯微为代表。

  以最近的一家联芸科技展开分析，该公司是全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商。根据中国闪存市场发布的《2021年全球SSD市场分析报告》数据，2021年全球固态硬盘主控芯片出货量达到4.08亿颗；其中独立固态硬盘主控芯片厂商市场份额约占45%；在独立固态硬盘主控芯片市场，2021年联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到16.67%，全球排名第二。

半导体材料3家，分别是有研硅、路维光电和天岳先进。

  其中，路维光电目前已实现 250nm 制程节点半导体掩膜版量产，满足先进半导体芯片封装、 半导体器件、 先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用需求。公司还紧随国内第三代半导体产业的发展，通过自主研发，目前已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，并与国内多家半导体企业展开合作；

  天岳先进则是侧重点发展第三代半导体，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料具有很可观的市场前景，也是半导体产业重要的发展方向。

半导体设备7家，其中以微导纳米、联动科技、华海清科为代表。

  半导体设备作为上游产业链的基石，也是我国重点攻克对象。微导纳米作为国内少数以ALD技术为核心的薄膜沉积设备生产商，是工信部第三批专精特新“小巨人”企业。公司以原子层沉积（ALD）技术为核心，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。

  华海清科作为国内可量产12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商，在CMP设备细分领域实现了进口替代，按照IPO计划，华海清科拟使用募集资金2亿元用于“高端半导体装备研发项目”，该项目总投资3.12亿元，通过开展系列技术研发课题，创新研发面向14nm及以下制程先进半导体制造CMP、减薄多项关键技术及系统，并研发相应的成套先进工艺。

半导体软件2家，为广立微与华大九天。

  华大九天主要从事芯片设计EDA软件工具，广立微主要从事芯片制造，封装，测试的EDA软件工具。高端芯片，从设计一直到测试的全流程需上千道大大小小工序，复杂程度不可言表，其中离不开华大九天的芯片EDA辅助，也离不开广立微制造，封装，电测的EDA辅助工具，相信未来国产替代EDA势在必行。

芯片封测5家；佰维储存、汇成股份、华岭股份

  2021年7月，第三批专精特新“小巨人”企业名单公示，佰维存储名列其中，成为国内半导体存储器行业中首批入选国家专精特新“小巨人”的企业。2022年末尾，佰维储存也成功上市科创板。   

  不难看出大部分企业集中进军芯片设计领域，也正是我国最为急迫发展之处。此外，随着第三代半导体材料的改良，特别是新型芯片和先进工艺的产能扩张，为国产半导体设备行业带来了广阔的晋升空间。且近年来中国国家集成电路产业基金的建立，以及整个国内大环境的改善，我国资本市场正不断完善以及国内半导体产业的迅速发展，现阶段无论企业对于资本市场的向往或是资本对于半导体行业的青睐都愈演愈烈。

  未来随着半导体行业国产替代的持续性发展，将会有越来越多的企业陆续登陆资本市场，而这些企业上市后有了更大的发展舞台，这也将进一步反作用推动国内半导体产业的发展。

  上市，会成为了很多企业的优选道路。芯片竞争的主战场已逐步由国外向国内蔓延，技术上的薄弱以及全球半导体产业结构的变化，无不体现国产芯片崛起恰逢时。