Wi-Fi 6作为目前市场渗透最快的新技术，拥有更高速率、更大容量和更低时延，正在逐步覆盖数十亿终端的无线连接服务，带动高阶Wi-Fi芯片市场进入爆发式增长。

短距通信芯片设计厂商物奇，在低功耗短距通信领域拥有深厚的技术积淀，于12月19日成功推出1x1双频并发Wi-Fi 6量产芯片。

该芯片集成4个高性能RISC-V CPU，支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac协议；采用2.4GHz/5GHz双频架构，支持DBDC双频并发，以及多个高速接口和各种外围接口，可以提供业内领先的射频和基带性能。目前这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智能音箱等消费电子领域，其性能达到了国际领先水平，并且已与头部品牌客户达成深度合作。

产品主要特点包括：

• 高度集成了Wi-Fi 6和BT 5.3功能，兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax、BT5.3以及BLE Audio协议；同时支持灵活的片内或者片外Wi-Fi/BT共存策略；
• 内置四个高性能的RISC-V CPU，支持SDIO3.0、USB2.0等高速接口以及UART、SPI、I2S等丰富的外围接口；
• 引入OFDMA和最新的MU-MIMO技术，支持多个终端并行传输，可有效提升速率并降低延时，保障设备接入的优质体验；
• 采用2.4GHz和5GHz射频电路设计，可实现2.4GHz和5GHz双频并发；最高可支持80MHz带宽、1024QAM调制方式，物理层速率高达900Mbps；
• 基于物奇双频并发的射频架构，可实现高性能STA+AP、STA + P2P GO、STA + P2P GC并发模式。