【芯查查热点】三星晶圆代工营收首次超越闪存业务;四季度晶圆代工厂平均产能利用率跌至66%;DRAM持续供应过剩,价格7连跌

来源: 芯查查热点 作者:芯查查热点 2022-12-15 00:00:00

  1.三星晶圆代工营收首次超越闪存业务,但与台积电差距仍在扩大

  2.三星已开始为得克萨斯州新芯片工厂订购洁净室设备

  3.四季度晶圆代工厂平均产能利用率跌至66%,去库存意愿明显

  4.DRAM持续供应过剩,价格7连跌!

  5.提升先进封装可靠性,杜邦发布全新乾膜式感光型介电质材料

  6.车用半导体市场成长力道猛 2027年市场规模估达807亿美元

  7.LG集团汽车电子产品订单超过100万亿韩元

  8.Arm:不会改变现有商业模式 RISC-V带来良性竞争

  9.意法半导体CEO近三年来首次访华,重点关注工业和汽车

  10.京东方:数据显示目前大尺寸LCD面板库存相对健康

 

1、三星晶圆代工营收首次超越闪存业务,但与台积电差距仍在扩大

  12月14日消息,根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示,台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头,占据了全球56.1%的市场份额,排名第二的三星的市场份额只有15.5%,与台积电直之间的差距正在扩大。不过,从营收来看,三星在晶圆代工方面的营收达到了55.8 亿美元,超越了其NAND Flash闪存业务营收的43亿美元,是三星半导体业务自 2017年拆分出晶圆代工业务之后收次营收超越NAND Flash闪存业务,代表三星方面正努力让晶圆代工业务成为重要的营收来源之一。

  图片来源:TrendForce

 

2、三星已开始为得克萨斯州新芯片工厂订购洁净室设备

  12月14日消息,据报道,三星电子宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂,预计投资170亿美元。报道显示,三星电子已开始为泰勒市这一座正在建设的新芯片工厂,订购洁净室所需的设备,相关厂商已经收到了三星电子的订单,将在明年1月份交付。不过报道提到,三星电子尚未为得克萨斯州的新芯片工厂订购风扇过滤单元及洁净室所需的其他核心设备,预计会在明年上半年订购。三星电子在得克萨斯州泰勒市的新芯片工厂是去年11月23日正式宣布建设的,计划在2024年下半年投入运营,建成之后采用先进制程工艺制造用于智能手机、5G、高性能计算、人工智能等领域的产品。

  图片来源:三星电子官网

 

3、四季度晶圆代工厂平均产能利用率跌至66%,去库存意愿明显

  12月14日消息,据报道,2022年半导体大厂纷纷大砍资本支出1-2成,2023年半导体市场情况难逃负增长,分析师预估晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%,第四季度将有众多公司去库存。据半导体供应链表示,以IC设计与晶圆代工的2023年投片与议价状况观察,未来库存风暴将有一波洗牌,台积电地位稳固,三星电子、英特尔超车难度升高;二线晶圆代工中,力积电、GlobalFoundries(GF)恐回到疫前水平。分析师则表示,芯片价值上涨会是半导体未来成长最大动能,而不是下游汽车、消费电子市场容量的增长。

  图片来源:包图网

 

4、DRAM持续供应过剩,价格7连跌!

  12月14日消息,因通膨导致PC等产品销售停滞、DRAM持续供应过剩,导致11月价格下跌约一成,连续7个月下滑,且跌幅呈现扩大。主因是通膨导致PC等产品销售停滞、需求疲弱,供应持续过剩。据报道,存储器厂商虽开始减产,不过当前仍持续呈现供应过剩,市场普遍预期12月以后价格恐持续下跌。Gartner预估,DRAM在2023年1-9月、NAND Flash在2023年1-6月期间将陷入供应过剩局面。WSTS预估2023年存储器(Memory)销售额将大减17.0%至1,116.24亿美元。

  图片来源:包图网

 

5、提升先进封装可靠性,杜邦发布全新乾膜式感光型介电质材料

  12月14日消息,半导体材料供应商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介电质材料(CYCLOTENE DF6000 PID),其结合了杜邦在苯并环丁烯(BCB)型树脂的专业知识及面板、先进基板封装制程经验(包括无线射频介电质和重佈层中介层),得以实现更加性能和热稳定性,以提升5G、AI等半导体先进封装稳定性。此乾膜材料具有较大的微影制程宽容度,因此非常适合高度複杂的电路佈线图,加上热稳定性高、介电质特性佳,可透过包括5G频率在内的宽广频率范围传输完整讯号,进而满足高频资料传输应用日益成长的需求。

  图片来源:杜邦官网

 

6、车用半导体市场成长力道猛 2027年市场规模估达807亿美元

  12月14日消息,尽管轻型汽车市场成长将会相对和缓,但随着汽车电气化与自主化发展已成为必然趋势,调研机构Yole Intelligence预估,全球车用半导体市场规模将由2021年的440亿美元,成长为2027年的807亿美元,合计2021-2027年市场规模年复合成长率(CAGR)为11.1%。这意味着,平均每辆汽车配备的半导体数量与总价值会由现今约820颗与550美元,攀升为2027年的约1100颗与912美元。

  图片来源:包图网

 

7、LG集团汽车电子产品订单超过100万亿韩元

  12月14日消息,LG集团在汽车电子领域的订单持续增加,预计今年LG电子、LG Innotek、LG显示的相关订单将超过107万亿韩元。据报道,LG电子正在通过公司的VS部门和LG Magna e-Powertrain和ZKW两个子公司,积极扩大其汽车电子业务。LG电子的汽车电子事业在2022年第二季度时隔9年再次实现了盈利。截至今年年末,预计LG电子的汽车订单规模预计将达到84万亿韩元。LG显示因显示器市场不景气而持续亏损,但汽车电子业务却表现良好,相关订单已接近10万亿韩元。

  图片来源:LG官网

 

8、Arm:不会改变现有商业模式 RISC-V带来良性竞争

  12月14日消息,据报道,Arm策略与行销执行副总裁Drew Henry在中国台湾的媒体分享会上表示,未来会在符合国际最新规范的基础上依照客户需求,提供Arm架构解决方案,不会改变现有商业模式。谈到蓬勃发展的RISC-V产业时,Henry表示Arm正向看待这种良性竞争,相互竞争也让产业更清楚知道什么事情是重要的。据报道,高通此前的诉讼文件显示,Arm可能会改变其授权模式,更改IP条款,2024年后基于Arm架构CPU的SoC,不可以使用外部GPU、NPU或ISP。此次,Henry所提到的“不会改变现有商业模式”,或许是一种回应。

  图片来源:Arm官网

 

9、意法半导体CEO近三年来首次访华,重点关注工业和汽车

  12月14日消息,据意法半导体官方透露,该公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Roux于2022年11月重启了对中国的客户的拜访。在此次的中国之行中,Jean-Marc Chery、Jerome Roux、意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平等ST高管与多位来自汽车和工业领域的战略客户进行了深入交流。该公司官方声称,汽车电子芯片是达成三年内公司营收超200亿美元这一宏大目标的关键,此次访华之旅为未来ST更好地支持客户创新并助力其在市场中保持领先地位奠定了良好基础。

  图片来源:ST官网

 

10、京东方:数据显示目前大尺寸LCD面板库存相对健康

  12月14日消息,有投资者在互动平台上问及京东方目前面板库存情况,对此,京东方回应称,自二季度末起,为维护行业的健康发展,面板行业内普遍开始进行产线稼动率调整,面板厂库存水位随之下降。根据咨询机构数据,目前大尺寸LCD面板库存相对健康。日前友达董事长彭双浪也称,面板产业确实已到谷底,且这波是L型直接下来,虽然谷底延续多长还很难说,但未来反弹已是可期待,至于反弹速度与时间,还要视近期库存调整速度。

  图片来源:京东方官网

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