1.SEMI：预计到2024年全球半导体行业新工厂投资将超5000 亿美元
2.分析师 Ben Thompson：台积电亚利桑那州新厂工艺将落后 2-4 年
3.江苏省前11个月出口集成电路2303.1亿元，增长7.5%
4.友达彭双浪：面板业已到谷底，明年敲定美国建厂计划
5.花旗：鸿海预期苹果 iPhone 生产本月恢复正常
6.龙芯中科：目前 3A6000 处于流片阶段，3A7000 未开始研发
7.IBM宣布与日本芯片制造商Rapidus达成合作！推进2nm生产
8.法国半导体Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目动工
9.至讯创新：宣布成功研制国内首款全自研中小容量NAND 闪存芯片
10.中国科大：在氧化镓半导体器件领域取得重要进展
1.SEMI：预计到2024年全球半导体行业新工厂投资将超5000 亿美元
12月13日消息，国际半导体设备与材料协会（SEMI）当地时间12月12日发布报告称，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资超5000亿美元（约3.49万亿元人民币）。
报告指出，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。
据了解，SEMI报告覆盖了七个地区的数据，具体如下：
- 从2021年到明年，预计美洲将开始建设18座新工厂/产线；
- 预计中国大陆地区新芯片制造工厂数量将超过其他所有地区，计划有20座支持成熟工艺的工厂/产线；
- 预计中国台湾地区将开始建设14个新工厂/产线；
- 欧洲/中东地区在2021至2023年间，将有17座Fab厂开工建设；
- 日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设6个新工厂/产线；
- 韩国预计将开始建设3个大型工厂/产线。
2.分析师 Ben Thompson：台积电亚利桑那州新厂工艺落后 2-4 年
12月13日消息，据报道，台积电在美国亚利桑那州新厂日前举办了首部机台进厂典礼，苹果 CEO 蒂姆・库克（Tim Cook）亲自到场助阵，英特尔 CEO 基辛格发推文祝贺。但这并不意味着苹果就要在美国生产 iPhone，甚至所产出的芯片也不会应用在 iPhone 上。
图片来源：台积电
蒂姆・库克 (Tim Cook) 和美国总统乔・拜登 (Joe Biden) 参观了台积电在亚利桑那州的新工厂，该工厂将为苹果生产芯片，但并不为 Mac 和 iPhone 生产 M 系列和 A 系列芯片。
该设施于今年早些时候完工，定于 2024 年开始生产。目前一期工程已经耗资 120 亿美元，但是它也不够先进，无法制造 Apple 的处理器。
据了解到，行业分析师 Ben Thompson 在他的 Stratechery 博客上写道：“简单来说，即便台积电新厂能够在 2024 年开始量产，它依然比 4 纳米工艺生产落后两年。而如果该工厂计划生产 5 纳米工艺，那么实际上会落后 4 年”。
3.江苏省前11个月出口集成电路2303.1亿元，增长7.5%
12月13日消息，据南京海关数据，今年前11个月，江苏省外贸进出口5万亿元，比去年同期（下同）增长6.7%，占同期我国进出口总值的13%。其中，出口3.19万亿元，增长9.6%；进口1.81万亿元，增长2%。
其中，江苏省出口机电产品2.11万亿元，增长9.5%，占江苏省出口总值的66.2%；集成电路、手机分别出口2303.1亿元、1129.5亿元，分别增长7.5%、79.6%；太阳能电池、锂离子蓄电池分别出口919亿元、647.3亿元，分别增长59.5%、64.7%。
4.友达彭双浪：面板业已到谷底，明年敲定美国建厂计划
12月13日消息，近日，面板大厂友达董事长彭双浪表示，面板业今年已到非常低的谷底，相信未来只会更好、不会再下行，并透露友达明年一定会敲定美国厂计划。
彭双浪说，面板产业确实已到谷底，且这波是L型直接下来，虽然谷底延续多长还很难说，但未来反弹已是可期待，至于反弹速度与时间，还要视近期库存调整速度。
至于友达近年多次传出应车用客户需求，将赴美设厂计划问题，彭双浪指出，接近市场将是未来趋势，友达目前是全球车用面板前两大供应商，在趋势发展上无法避免贴近市场，而北美就是趋势发展方向之一。但若赴美投资，会主要集中后端模组到组装，美国厂计划最慢明年会做决定，希望能在2025年量产。
此前，群创与友达公布的财报显示，10月营收年减逾40%，但两家公司11月营收较10月有小幅增长。此前有消息称群创、友达正持续进行产能调控，群创更是再度传出鼓励员工调整产能时可以多休假。另有消息人士称，虽然液晶面板制造商一直在减产，但其产量仍超过电视品牌供应商的需求。
5.花旗：鸿海预期苹果 iPhone 生产本月恢复正常
12月13日消息，据报道，花旗在研究报告中表示，富士康母公司鸿海管理层 12 月 5 日至 8 日在美国举行了多场投资者会议，根据会议上透露的讯息，随着郑州防疫政策调整，鸿海目标在 12 月恢复 iPhone 的正常生产。
花旗表示，鸿海今年第四季度利润可能受成本增加影响，管理层预期在与客户磋商后将逐步回收成本。
花旗指出，对高端智能手机 iPhone 14 Pro / Pro Max 的需求仍然强劲，没有订单预估调整；出货可能会延后至明年第 1 季，因为产量显然难以完全赶上满足 2022 年第 4 季的需求。
6.龙芯中科：目前 3A6000 处于流片阶段，3A7000 未开始研发
12月13日消息，龙芯中科在投资者互动平台表示，目前 3A6000 处于流片阶段，还没有开始销售。3A7000 芯片还没有开始研发。
图片来源：龙芯中科
数据显示，龙芯 3A6000 PC 处理器采用了 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺，仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%，浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。
谈及公司发展时，龙芯中科称坚持自主创新、成本创新、生态创新，通过包括指令系统、CPU、操作系统等信息产业的关键核心技术的自主研发，从基于自主 IP 的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三个环节打通我国信息产业的技术链和产业链堵点，构建自主可控的信息技术体系和产业生态。
据了解到，针对鸿蒙化适配相关问题，龙芯中科表示，公司与润和软件共同完成 OpenHarmony 操作系统与龙芯 2K0500 开发板的适配验证；与软通动力控股公司鸿湖万联共同完成 OpenHarmony 操作系统与龙芯 2K1000LA 处理器的适配；“乘风 1000”开发板（搭载龙芯 2K1000LA）获 OpenHarmony 生态产品兼容性证书。
从财务数据来看，龙芯中科前三季度实现营业收入 4.84 亿元，同比下降 37.55%。归属于上市公司股东的净利润 7304.8 万元，同比下降 38.60%。
7.IBM宣布与日本芯片制造商Rapidus达成合作！推进2nm生产
12月13日消息，据报道，IBM公司表示与日本芯片制造商Rapidus就最先进的芯片制造方面达成合作。
据悉，Rapidus正在推进2nm芯片的生产。Rapidus近日与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片，到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。
Rapidus不仅由日本八大企业联合投资成立，还获得了日本政府的重金支持，可见其对于日本芯片制造的重要意义。据了解，Rapidus于今年8月成立，丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。
8.法国半导体Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目动工
12月13日消息，设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，位于新加坡巴西立晶圆工业园区（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲（Low Yen Ling）以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。
扩建工厂将专用于生产 300mm SOI 晶圆，这些晶圆将用于智能手机芯片，特别是 5G 通信，以及汽车和智能设备。2024 年扩建工程完成后，洁净室和办公空间的占地面积将增加 45,000 平方米，助力 Soitec 新加坡工厂实现年产能翻番，300mm SOI 晶圆将达到约 200 万片/年。
该扩建项目旨在践行 Soitec 对节能环保的承诺，将新工厂打造成为一个可持续、高水平的办公环境。 Soitec 致力于到 2026 年将其在巴西立的员工数量翻倍，达到逾 600 人。同时，为提升其在新加坡的技术影响力，Soitec 已启动运营新加坡技术中心的表征实验室。
9.至讯创新：宣布成功研制国内首款全自研中小容量NAND 闪存芯片
12 月 13 日消息，至讯创新宣布，其自主研发的国内首款中小容量 19nm 2D NAND 闪存芯片研制成功，预计将于明年年初全面投放市场。
图片来源：至讯创新
至讯创新表示，这是国内首款全自研、运用先进工艺的中小容量 19nm 2D NAND 闪存芯片。产品将覆盖 512Mb、1Gb 和 2Gb 容量，提供 1.8V 和 3.3V 电压，并采用串行接口 SPI 和 WSON 封装。
据介绍，其可满足消费级产品对可靠性的需求，还可达到工规和车规等高可靠性应用场景对擦写次数和数据保留的要求。至讯创新数据显示，该产品实现了芯片面积缩小 40%，I / O 速度提升 25%，擦写周期提升 70%。
据了解到，官方信息显示，至讯创新成立于 2021 年 10 月，总部位于江苏无锡，在上海、深圳、香港等地均已设立分支机构。目前，至讯创新正进行 A 轮融资。
10.中国科大：在氧化镓半导体器件领域取得重要进展
12月13日消息，近日，第68届IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM,国际电子器件大会)在美国旧金山召开。IEEE IEDM是一个年度微电子和纳电子学术会议，是报告半导体和电子器件技术、设计、制造、物理和建模等领域的关键技术突破的世界顶级论坛，其与ISSCC、VLSI并称为集成电路和半导体领域的“奥林匹克盛会”。
中国科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文（高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓光电探测器）成功被大会接收，这也是中国科大首次以第一作者单位在IEEE IEDM上发表论文。
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