据芯闻路1号获悉，近期长光华芯在发布的投资者关系活动记录中表示，半导体行业投资周期长，厂房建设和产线建设是一个长期规划，一般需要三年以上的建设。短期的经济周期影响，不会对长期产能的规划造成影响。国产替代，必须是从设备到生产全部实现自主可控。面对国际形势，从中长期发展的战略布局来看，扩充五倍产能是合理的。

  关于高功率半导体芯片技术壁垒的问询，长光华芯回应，公司以IDM工艺方式加工，存在综合性壁垒，外延、高功率腔面处理技术、关键工艺上等，对材料和制造工艺高度依赖，壁垒比较大。核心关键工艺自己掌握，与关键工艺相关的设备自己设计制造，没有类似的设备，与工艺高度绑定，属于核心技术。

  另外，长光华芯还表示，探测器芯片是公司未来横向扩展布局的一个方向。在显示领域，蓝绿光这一块公司已经做了布局了，氮化镓的材料体系已经扩展，相应设备都已经陆续到位。公司现在是做相应的技术储备和量产储备。