据最新消息，华润微在发布的投资者关系活动记录中表示，公司掩膜业务已服务国内各主要FAB线及众多Design House，高端掩模项目已在建设中，预计在2024年一季度可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。

  据了解，掩膜业务主要看线宽，例如90nm、65nm、55nm、40nm，无论是数字芯片、模拟芯片或者数模混合芯片，只要在线宽范围内，都可以提供掩模代工服务。

  在封测业务方面，华润微介绍到，封测业务按照封装工艺不同划分有传统封装、先进封装和模块封装。根据具体产品要求和方案要求采用不同的封装形式，传统封装主要有SOP,TSSOP,QFN,LQFP等；先进封装有BGA,WLCSP，面板级等；分立器件封装主要采用铝带，铜带工艺，逻辑器件主要采用铜线，金线或倒装工艺，逻辑器件以IC为主，封装形式以SOP,TSSOP,QFN,WLCSP,BGA等封装形式和技术，所用设备也因此有所不同。

  关于IGBT产能规划，华润微回应，IGBT8吋线产能在扩产，重庆12吋产线也有IGBT产品的产能规划。今年IGBT预计实现4亿销售，明年争取销售额翻番。公司IGBT产品在汽车、工业控制、新能源等领域的销售占比进一步提升，目前占比达到85%。