在二十大的报告里边，对经济问题的琢磨并不是很多，但是对战略性新兴产业对先进制造业还是给予了清晰的阐释，比方说明确谈到了未来要重点发展的7个战略性新兴产业，第一个是新一代的信息技术，第二个人工智能，第三生物技术，第四新能源，第五是新材料，第六高端制造，第七是绿色环保，这其中谈到的不论是信息技术，不论是人工智能，还有像新能源、新材料以及高端装备都离不开半导体芯片，某种意义上来说，未来中国的战略性新兴产业的发展，先进制造业的发展，半导体芯片是越不过去的一道坎。

  当前半导体芯片也是中国先进制造业发展的一个卡脖子的工程，我想从2018年的美国对中兴、华为的一系列的制裁，到2022年美国对中国大量的半导体芯片上下游产业链的龙头企业被列入实体清单，这都清楚的告诉我们，不但我们今天可能在全球对海外的依赖度很高，而且我们今天从某种竞争的角度来说，也是处在一个不公正不公平的这么一个地位。

  到底在全球的半导体市场的格局是怎么样的？今天我们这一章节用一系列的量化数据来告诉大家到底半导体芯片全球的格局怎么样，中国处在什么样的位置，我想了解了这些之后，你可能会感受到中国的半导体要想突破卡脖子的工程，的的确确需要知耻而后勇。

  下面我们总体上先看一下中国半导体市场，按照最终的消费来看，占了全球的比重在2021年的数字是超过了35%，也就是说超过1/3的半导体最终的消费市场是在中国大陆，但是我来告诉大家，半导体如果看最终产品的芯片的生产，中国大陆只生产了12%。

  我想这一对比很生动的来告诉我们半导体芯片，我们不考虑其他的一些产业链，单纯看芯片本身，中国对海外的依赖度相当之高，而且今天刚才谈到了，我们处在一个相对不公平的贸易环境和技术被封锁被制裁的背景下面，应该说半导体芯片要想突破卡脖子的确不容易。

  下边我们用半导体芯片完整的产业链的划分，每一个细分产业链在全球的市场格局给您做个汇报，我想看完之后，你可能一方面了解半导体全球的格局，另外一方面我们最后也会来归纳在资本市场做投资的话，到底我们应该来关注哪些投资的路线图。

  我们下面先看一下半导体，如果按照整个产业链的划分，大体可以分成三个大的产业链，一个设计，一个生产制造，另外一个生产制造的后道工序封装测试。

  当然了这里边还可以进行进一步的细分，在设计的领域里边首先设计要用到各种软件，这里边有两类软件，一类叫电子设计自动化的软件，行业里边叫EDA，这是一个基础性的软件，所有其他这些软件都是在这样的软件平台上来进行运行的。

  另外一类叫Core IP的IP软件，在专业领域里面叫知识产权核，每一个未来的半导体芯片的设计都是在现有的拥有独立知识产权这些核的基础上来进行开发设计的，这样的设计的速度可能会比较快，涉及的产品的稳定性以及兼容性都会比较好。

  在此之外在设计的时候，主要半导体芯片有三个大的应用方向，或者叫三类半导体，一类我们把它称为是逻辑芯片，一类存储芯片，一类是被称为DAO芯片，一会我们来告诉大家每一类芯片分别是干什么的，这是在设计这个领域里边。