1. 大摩示警：车用芯片不再缺货，恐掀砍单潮
2. GPU出货量Q3暴跌，创下2009年以来跌幅纪录
3. 安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET
4. TrendForce集邦咨询：第三季NAND Flash价格跌幅扩大至18.3%
5. 惠普预计PC需求继续下滑，计划未来三年裁员四到六千人
6. 高通正式发布骁龙782G处理器，荣耀80成为首发机型
7. 已证实，台积电 1nm 厂将落地龙潭
8. AMD GPUOpen 团队开源 Brotli-G 项目
9. 共达电声拟定增募资5亿元 投建传感器等项目
10. 爱立信将在英国投资数百万英镑用于 6G 网络研究

1.大摩示警：车用芯片不再缺货，恐掀砍单潮

      11 月 23 日消息，原先缺货的车用芯片出现供给过剩的警告。据报道，摩根士丹利证券在最新出具的亚太车用半导体报告中指出，部分车用半导体如 MCU 与 CIS 供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，预示着车用芯片可能将不再缺货。

图片来源：网络

      分析师指出，对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，可以发现近年车用半导体营收年复合成长率（CAGR）高达 20%，汽车产量却只有 10%。

      芯闻路1号了解到，按这一趋势来看，车用半导体供过于求的状况早应于 2020 年底、2021 年初就该发生，不过当时受到全球新冠疫情影响，运输不顺甚至断供，造成车用芯片极度短缺，并持续缺货。

      报道称，随着运输面的影响渐趋缓和，加上台积电第三季度大幅提高车用芯片产量、以及占全球电动车销量高达五至六成的中国大陆市场需求影响，使得车用芯片目前已足额生产，困扰汽车行业多时的芯片短缺问题正式告终。其中，台积电第三季度车用半导体晶圆产出同比增长达 82%，较疫情前高出 140%。

2.GPU出货量Q3暴跌，创下2009年以来跌幅纪录

   11月23日消息，近日Jon Peddie Research（JPR）发布了最新的GPU市场数据统计报告，显示2022年第三季度PC使用的GPU出货量（包括集成和独立显卡）为7550万，环比下跌10.3%，同比下跌25.1%，显卡市场创下了2009年以来的最大跌幅。相对应的，2022年第三季度PC使用的CPU出货量为6600万，环比下跌5.7%，同比下跌18.6%。

图片来源：JPR

   在2022年第三季度中，GPU和PC的整体连接率（包括集成和独立显卡、台式机、笔记本电脑和工作站）为115%，环比下降6%；桌面独立显卡出货量环比下降33.5%，为1037万块；平板电脑出货量与上一个季度的数据较为接近，略微增长了0.5%。一般来说，厂商在第三季度都会有较大幅度的订单增长，是每年里的高点，然而今年却是下跌10%，远低于过往十年的平均水平（环比增长5.3%）。

  2022年第三季度整体GPU单位出货量较上一季度下跌10.3%，三大供应商中，AMD下降幅度最大，环比大幅度下跌47.6%，英特尔环比增长4.7%，NVIDIA英伟达则下跌19.7%。在2022年第二季度里，AMD整体市场份额相比上一季度下降了8.5%，跌至12%；英特尔整体市场份额增加10.3%，达到72%；NVIDIA英伟达整体市场份额下降1.87%，跌至16%。

  对于第三季度的出货量下滑，所有厂商都给出了相似的原因。一般来说第四季度的出货量会下降，但平均价格会上涨，不过大多数厂商都下调了下一个季度的预期，预计的平均下跌幅度为0.21%，相比之下上个季度的预测值为下跌2.79%，显得有点太高了。

3.安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET

      11月23日消息，安森美宣布推出新系列MOSFET器件，采用创新的顶部冷却，帮助设计人员解决汽车应用，特别是电机控制和DC-DC转换。

图片来源：安森美

      新的Top Cool器件采用TCPAK57封装，尺寸仅5 mm x 7 mm，在顶部有一个16.5 mm2的热焊盘，可以将热量直接散发到散热器上，而不是通过传统的印刷电路板(以下简称“PCB”)散热。采用TCPAK57封装能充分使用PCB的两面，减少PCB发热，从而提高功率密度。新设计的可靠性更高从而增加整个系统的使用寿命。

      安森美利用在封装方面的深厚专知，提供业内高功率密度方案。首发的TCPAK57产品组合包括40 V、60 V和80 V。这所有器件都能在175 °C的结温(Tj)下工作，并符合AEC-Q101车规认证和生产件批准程序(PPAP)。再加上其鸥翼式封装，支持焊点检查和实现卓越的板级可靠性，非常适合于要求严苛的汽车应用。目标应用是高/中功率电机控制，如电动助力转向和油泵。

      安森美现在提供这些新器件的样品，计划于2023年1月开始全面量产。

4.TrendForce：第三季NAND Flash价格跌幅扩大至18.3%

      11月23日消息，据TrendForc集邦咨询分析第三季NAND Flash市场仍不敌需求疲弱冲击，无论在消费电子或服务器领域出货皆劣于预期，导致第三季NAND Flash价格跌幅扩大至18.3%。此外，总体经济持续看弱，个人及企业支出转趋保守，企业采购动能也因此熄火，从而使库存压力蔓延至原厂，连带销货压力遽增。据有效统计，第三季供应商位元出货量环比减少6.7%，平均销售单价持续下跌，整体NAND Flash产业营收约137.1亿美元，环比衰退幅度高达24.3%。

      TrendForce集邦咨询表示，第四季度，除三星外，第三季财报会议后各家原厂皆对未来位元产出转趋谨慎，甚至将减少投片、延缓制程转进以求供需及早恢复平衡。然而，传统旺季需求不彰，客户消极拉货造成现行库存压力持续增大，且减产效应至少需一季才会有成效。第四季NAND Flash产品跌价压力仍在，也造成产业营收规模难以成长，预估第四季NAND Flash合约价将跌幅加重至20~25%，营收环比跌幅预估近两成。

图片来源：TrendForce集邦咨询

5.惠普预计PC需求继续下滑，计划未来三年裁员四到六千人

   11月23日消息，当地时间周二惠普表示，公司预计个人电脑市场需求大幅下滑将持续到明年，因此计划三年内裁员近10%

  目前惠普大约有61000名员工。公司周二表示，将在2025财年年底前裁员4000到6000人，并推动其他形式的转型，最终目标是每年节约运营成本14亿美元。一年前，惠普员工总数约为5.1万人。

图片来源：网络

  惠普表示，裁员和其他调整将带来约10亿美元的前期成本。

  惠普首席执行官恩里克·洛雷斯（EnriqueLores）表示，“我们认为，目前谨慎的做法是，不能认为市场将在2023年转向。"

      戴尔表示，随着客户不再需要新设备，公司考虑使用海运，而不是依靠更快但更昂贵的空运，从而降低运营成本。

  其他科技公司也受到了影响。芯片制造商英特尔已经开始努力削减成本，并正考虑剥离资产，试图应对个人电脑市场需求大幅下降的局面。AMD本月也预计个人电脑需求将持续疲软。

  尽管大多数公司都认为个人电脑需求在放缓，但苹果公布上一季度Mac等业务营收创纪录。苹果首席财务官卢卡·马埃斯特里（Luca Maestri）说，新款笔记本电脑的推出以及此前供应链问题影响的市场需求得到满足，是当季营收飙升的原因。

6.高通正式发布骁龙782G处理器，荣耀80成为首发机型

      11月23日消息，前不久高通正式发布了全新一代移动旗舰处理器骁龙8 Gen 2，而在最近他们又推出了一颗中端SoC，不过并非是骁龙7 Gen 1的升级换代款产品，而是骁龙 782G处理器。在22日晚，也是荣耀 80 标准版发布前一天，高通官网公布了骁龙 782G（SM7325-AF）的参数。

图片来源：高通官网

      高通骁龙782G处理器采用了台积电6nm的制程工艺，产品代号为SM7325-AF， CPU的架构是一个2.71GHz的Cortex-A78 大核加3个2.40GHz的Cortex-A78 中核 以及4个1.80GHz的Cortex-A55小核组合而成，GPU则是Adreno 642L。处理器最高支持3200MHz LPDDR5 内存，并且支持FastConnect 6700 移动连接系统，内置有骁龙 X53 5G调制解调器，支持 Sub-6GHz 和 mmWave 毫米波两种制式，下行传输峰值速率为3.7Gbps，上行峰值速率则是1.6Gbps。

      另外，骁龙782G还支持Quick Charge 4+充电协议，采用了骁龙778G+的相同ISP影像系统，最高可输出2亿像素的图片，并且支持三摄同时工作。高通官方表示，骁龙 782G 相比骁龙778G+在CPU方面提升了5%，GPU则是提升了10%。因此可以看做是骁龙778G+的超频款处理器，首发机型就是不久后就将正式发布的荣耀80。

7.已证实，台积电 1nm 厂将落地龙潭

     11 月 23 日消息，中国台湾省沈荣津于22日表示，台积电 1 纳米新厂将落地桃园龙潭。

     据称，台积电大本营在新竹科学园区，若真的想要超前部署台湾半导体先进制程，就近选择龙潭科学园区是最理想之处，并将为桃园带来上万个就业机会，进而带动桃园整个地方经济发展。

图片来源：台积电

     随着龙潭科学园三期计划的启动，业界传出台积电将会在新竹科学园区辖下的龙潭科学园区建设 2 纳米以下制程生产基地的消息，台积电对此表示不排除任何可能。

     沈荣津表示，未来台积电 1nm 厂设在龙潭，北起桃园龙潭，经过新竹、台中、台南、高雄，这样将整个半导体生态完整串联起来，让台西拥有一个完整个半导体科技廊带，预估未来台积电 1nm 厂将为龙潭当地带来上万个年薪百万的工程师就业机会。

     据了解到，台积电此前表示 3nm 制程将于第 4 季度量产，并在明年提高营收约中个位数百分比（约 4% 至 6%）；升级版的 N3E 技术开发进度则较计划提前，预计会在明年下半年量产。

     据公开资料，竹科辖下的龙潭园区基地现有从业员工数约 7000 人，整体年营业额超过 500 亿元新台币，进驻项目主要为集成电路、光电与生技产业等，目前已有包括台积电、合晶科技、苹果分公司等产业进驻。

8.AMD GPUOpen 团队开源 Brotli-G 项目

     11 月 23 日消息，继开源 Radeon Raytracing Analyzer 之后，AMD GPUOpen 团队本周再次开源 Brotli-G 项目。Brotli-G 是基于开源的 GPU 工具，可用于压缩和解压缩 Brotli。

图片来源：AMD

     AMD GPUOpen 团队开源 Brotli-G 项目，可用于压缩和解压缩 Brotli。据了解到，目前 Brotli 主要用于压缩网络资产等数据，AMD 工程师决定通过开源 Brotli-G ，加快 GPU 上的压缩 / 解压缩。

     为了让 GPU 加速 Brotli 压缩和解压缩，AMD 工程团队修改了 Brotli 的比特流格式。Brotli-G 允许并行的 Huffman 子流，限制压缩块的大小，以及其它简化比特流格式以提高 GPU 性能。

     Brotli-G 以微软 HLSL 着色器目的编译而成，允许任意显卡使用，而不仅仅局限于 AMD 的显卡阵容。AMD 在 MIT 许可下发布了 Brotli-G SDK。Brotli-G SDK 包含 CPU 和 GPU 的实现。

9.共达电声拟定增募资5亿元 投建传感器等项目

      11月23日消息共达电声发布公告称，公司拟非公开发行不超过51,387,461股股票（含本数），募资不超5亿元投建于智能汽车模组升级和扩产项目、MEMS传感器及模组升级和扩建项目、高端扬声器及模组升级项目、补充流动资金及偿还银行借款。

      本次非公开发行股票前，无锡韦感直接持有公司3,700万股股份，同时通过接受表决权委托拥有爱声声学持有的公司1,798万股股份对应的表决权，合计持有公司15.02%股份的表决权，为公司的控股股东，系公司关联方。

      共达电声表示，为顺应行业发展趋势，在已有产业布局的基础上，公司亟需进一步加大在车载声学产品、MEMS传感器及高端微型扬声器等方面的投入，优化调整产品结构，实现产品的转型升级，巩固公司的行业地位。随着自动化水平的提升和生产规模的扩大，能有效降低产品生产成本、提高劳动生产率及产品附加值，提升企业的利润空间，进而提高公司的盈利能力。

      其进一步称，预计此次募资项目全部投产后，公司车载声学产品、MEMS传感器及高端微型扬声器的产能将得到有效增加，实现产品的优化布局及车载业务的品类拓展，有助于实现规模效应，快速提升市场份额，助力公司成为世界一流的电声技术整体解决方案提供商。

10.爱立信将在英国投资数百万英镑用于 6G 网络研究

      11 月 23 日消息，据国外媒体报道，爱立信周二表示，公司将投资数百万英镑在英国进行 6G 网络研究，与多所大学在硬件安全、人工智能、认知网络和量子计算等方面展开合作。

图片来源：爱立信

      爱立信表示，这项为期十年的计划将有助于推动下一代 6G 网络的发展，预计 6G 网络将在 2030 年左右投入商用。

      爱立信英国和爱尔兰首席执行官 Katherine Ainley 表示：“我们将在英国建立一支由 20 名经验丰富的研究人员组成的团队，还将为学生提供资助。初期的重点将是 6G 组网和硬件安全。”据悉，可能进行合作的大学包括萨里大学、布里斯托尔大学和曼彻斯特大学。

      她表示，新的研究团队将为爱立信在 12 个国家 / 地区的 17 个现有研究基地提供补充。英国政府表示，爱立信的投资是对英国电信行业的“巨大信任”，并补充称，英国将很快公布一项关于 6G 技术的发展战略。