11 月 22 日消息，据电子时报，台积电在 7nm 以及 5/4nm 战役上全面胜过了三星电子，而由于三星 5/4nm 以及 3nm GAA 代工良率过低，大多数半导体公司不得不加强与台积电的合作关系，最终台积电 3nm 哪怕沿用原有的 FinFET 技术也还是订单满满。

  据称，除苹果与延期的英特尔外，高通、联发科与NVIDIA英伟达等厂商目前已预订台积电 2023 年、2024 年的产能，台积电代工报价也不断创下新高，最终 3nm 更是突破了 2 万美元（12 英寸晶圆）的高价，这也导致下游成本大幅拉升，苹果 iPhone 15 等产品预计会将此成本转嫁至终端消费者、客户，且涨幅将相当明显，一众新品恐怕已经无法回到之前的低价时代了。

  半导体业内人士透露，三星自 5nm 世代以来一直无法解法良率问题，致使原本订单倾向三星的高通不得不回头向台积电求援，而他们最新推出的骁龙 8 Gen 2 依然采用了台积电 4nm 技术。

  他认为，高通转单成本高昂，且三星甚难短期就拉升良率，而先进制程必须在 1 年半前就要开始展开合作，所以就算会给三星下单也是象征性地下一点点。

  另外，NVIDIA英伟达除了 H100 下单台积电 4nm 外，订单规模最大的 RTX 40 系列也转向了台积电 4nm，再加上最大客户苹果及联发科，台积电 5/4 纳米产能利用率至今仍维持满载，这也补足了 7nm 订单缺口。

  半导体行业内部人士称，进入 5/4nm 世代后，除了三星自身外，包括英特尔在内等芯片公司几乎都与台积电有合作，而英特尔更已大批预订 3nm 产能，但今年第 4 季度量产的 N3 产能不多，又恰好英特尔因修正路线图而延期，因此目前 3nm 制程的主要客户是苹果。

  据称，台积电 N3E 等制程将在 2023 年全面放量，不过目前来看能用得起且急切需要用 3nm 的客户不多。

  电子时报指出，台积电 2004 年发布 90nm 芯片报价约为 2000 美元，但到了 2016 年的 10nm 已经升至 6000 美元；进入 7nm、5nm 制程世代后更是直接破万，其中 5nm 更是高达 16000 美元，而且这一数字仍未计入台积电 2023 年 6% 的涨幅。