半导体供应链或重构,将呈多元化趋势

来源: 芯闻路1号 作者:未来星蜥蜴姐 2022-11-23 00:00:00

  自上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来,共经历了三次大转移:第一次是从20世纪80年代开始,由美国本土向日本迁移,成就了东芝、松下、日立等知名品牌;第二次是在20世纪90年代末期到21世纪初,由美国、日本向韩国以及中国台湾迁移,造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商;目前,全球正经历半导体产业链的第三次转移,由中国台湾、韩国向中国大陆迁移。半导体产业每一次迁移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展,也推动着供应链彻底地实现了全球化。

  如今,在疫情冲击、突发事件和地缘政治的风险下,多国开始谋求自建半导体产业链,全球半导体供应链格局将发生关键变化,面临重构的可能。

  具体而言,在主要国家(地区)政府的半导体扶持政策以及各大半导体企业的投资计划下,如果美国、欧洲和日本的半导体产量增加,半导体需求企业对中国台湾地区和韩国等亚洲国家(地区)的依赖将下降,全球半导体供应链或将出现以核心国家为竞争主体的多元化趋势。

  一方面,自然灾害、战争等不可预知的突发事件因素,以及美国等主要国家(地区)加强半导体制造基地的动向,直接或间接影响半导体制造企业的区位选择和供应链重构。

  全球半导体企业的生产在过去几年因地震、寒潮、干旱、洪水、污染而遭遇挫折,因此寻找稳定的生产地点成为各国企业选址设厂的重要因素,也增加了供应链重构的可能性。2019年,日本收紧半导体材料出口限制,以及今年乌克兰危机引发的材料供应动荡,让大家都意识到现有的半导体供应链可以任意被打乱,凸显出构建稳定供应链的必要性。

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  另一方面,全球各主要半导体国家开始从本国的经济、科技、军事安全、贸易保护及高科技领域的国际竞争等角度出发,出台保护本国产业的政策,并着眼于振兴本土半导体产业,减少对外依赖,鼓励制造业的发展。

  从各国的政策强度看,都无疑将进一步加大扭转其本土半导体制造业劣势的决心,而美国在这方面更是使出了浑身解数。

  其中,美国政府正计划升级本土设计和制造半导体芯片的能力,以期形成区域性中心。2022年8月,美国通过了5年内为半导体行业提供527亿美元补贴的“芯片与科学法案” (CHIPS and Science Act of 2022),法案目的是强化美国本土的晶圆厂建设,减少对亚洲制造商的依赖。扶持对象以英特尔、三星、台积电和格芯等全球龙头芯片制造企业为主,通过补贴以及四年25%的投资税收抵免等措施鼓励其在美国建设先进芯片制造工厂。法案同时规定受到芯片法案资助的公司十年内禁止在中国大陆、伊朗、朝鲜和俄罗斯建设或扩建先进晶圆厂。

  在半导体的设计、研发、生产以分立方式发展的进程中,美国致力于强化尖端生产技术、设计、研发相关的软件(即知识产权)和工具,因而其可能会以防止半导体生产技术外泄为目的,对自己的企业管控更严。美国还借助盟友力量,力图构建包括美国、日本、韩国、中国台湾的 “Chip 4”芯片联盟和印太经济框架(IPEF)在内的全球半导体联盟,限制中国的发展。

  然而,作为全球最大的制造业中心,中国也是世界上最大的半导体消费国。中国在半导体行业的优势在于拥有庞大的需求与产能,一旦发展成熟则能迅速实现技术规模化。当前,中国已连续数年成为全球最大半导体市场,2021年中国半导体销售额达1925亿美元,全球占比达34.6%。

  过去10多年间,中国半导体产业逐步发展壮大,并建立起相对完整的工业体系,在研发、设计、制造、终端、晶圆等方面均有布局,且保持了高速增长。2021年中国芯片相关企业的总销售额增长18%,达到创纪录的超万亿人民币规模。

  因而,在未来重构的半导体供应链格局中,中国将扮演着无法替代的重要角色。

  半导体是全球化最彻底的产业,而全球化是利益驱动的产物。半导体产业向最终用户所在地集中是实现利润最大化的手段。

  早在两年前,清华大学微电子学研究所所长魏少军就表示,未来几年,全球半导体供应链出现调整是必然的。他还指出,半导体供应链调整有四个决定性因素:是否有利于利润最大化,是否有利于市场拓展,是否有合理的成本构成,是否有高素质的人才资源。总体来看,半导体供应链会向销售成本更低、更靠近客户、成本最合理、人力资源最有竞争力的地区聚集。

  在当前半导体发展格局下,全球半导体产业链参与程度高,各国均有不同的价值优势,都在打造自己的本土产业链。虽然现在无法预知最终的格局如何,但是在管控与遏制齐飞、振兴与强化共谋的全球“芯”战之下,全球半导体供应链的重新整备已成必然,而以核心国家为竞争主体的多元化发展,或许是维持整个供应链稳定的一种最优选择。

  在这一趋势下,面临严峻的外部环境,中国正走出一条与他国不同的芯片发展之路。目前,中国新能源车、光伏发电和工业领域对半导体材料的需求强劲。以SiC、GaN为代表的第三代半导体应用落地,技术逐步成熟,产能持续扩张,成本快速下降,在手机快充、新能源车、通讯、工业等市场放量增长。

  中国,有望走出一条以应用引领创新的发展道路。

   

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