1.中国台湾正式通过芯片条例修正草案 最高抵减50%税额

  2.ASML将在中国台湾新北建厂扩大产能 一期投资300亿新台币

  3.美光正减少供应量以缩减库存 明年芯片生产开工量降低约20%

  4.博格华纳将向Wolfspeed投资5亿美元用于碳化硅设备产能扩张

  5.传立讯精密已收购iPhone代工厂昌硕科技部分上海厂房

  6.产能转移 和硕加紧印度建设新工厂

  7.汽车芯片国行标准有望在“十四五”陆续落地

  8.苹果计划从台积电美国工厂采购芯片

  9.罗姆有意投资东芝 凝聚功率半导体优势

  10.三星M54 OLED面板传京东方、TCL华星共同研发 SDC未定

1、中国台湾正式通过芯片条例修正草案 最高抵减50%税额

  11月17日消息，据报道，中国台湾行政部门今日正式通过《产业创新条例》第10之2条、第72条修正草案。中国台湾经济部门表示，此次修法针对技术创新，且居国际供应链关键地位的公司，提供前瞻创新研发支出25%抵减当年度应纳营利事业所得税额，并可以将购置用于先进制程的全新机器或设备支出5%抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限，二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额50%。有知情人士表示，按照目前草案，台积电、联发科、瑞昱、联咏等规模的公司都有机会适用。业内专家表示，租税优惠、留才、材料设备本土化等三方面都很重要，关乎中国台湾半导体产业的中长期发展。其中，新租税措施实施短期内就可以见到成效；人才培育应以中长期规划为主；材料设备方面长期才会见效，这部分得赶快开始推动。

  图片来源：摄图网

2、ASML将在中国台湾新北建厂扩大产能 一期投资300亿新台币

  11月17日消息，中国台湾地区新北市行政长官侯友宜11月16日晚表示，乐见荷兰厂商ASML投资中国台湾落脚林口工一工业区，第一期将投资新台币300亿元，约有2000名员工进驻。据了解，ASML决定加码投资台湾，规划在新北市林口工一产业园区内新建厂区，扩大产能。不久前，荷兰半导体制造设备公司ASML发布消息称，将在韩国设立半导体制造设备技术基地。为保障半导体尖端领域供应链的安全，ASML将通过在韩国和中国台湾等地区设立技术基地，与客户企业之间建立紧密合作体制。

  图片来源：ASML官网

3、美光正减少供应量以缩减库存 明年芯片生产开工量降低约20%

  11月16日，美光科技宣布，为应对市场状况，公司将内存DRAM和闪存NAND晶圆生产开工率比2022财年第四季度降低约20%。公告显示，这些削减将在该公司有重要产出的所有技术节点进行。美光科技还致力于进一步削减资本支出，预计2023年内存DRAM供应量将同比下降，闪存NAND供应量同比增长10%以内。当前，2023年市场前景暗淡。美光科技认为，为显著改善供应链的总库存，2023年内存DRAM供应量需同比下降，闪存NAND供应量增长需大大低于先前预期。

  图片来源：美光官网

4、博格华纳将向Wolfspeed投资5亿美元用于碳化硅设备产能扩张

  11月16日消息，碳化硅技术全球领导者Wolfspeed与为汽车市场提供创新和可持续移动解决方案的博格华纳公司建立战略合作伙伴关系，博格华纳在Wolfspeed的融资交易中投资5亿美元，以支持碳化硅设备产能扩张计划。根据协议，博格华纳将有权每年购买至多6.5亿美元的设备。在上个月投资者日上，Wolfspeed概述了一项为期多年，耗资65亿美元的产能扩张工作，其中包括在公司最先进的200毫米莫霍克谷晶圆厂安装额外的工具，以及在北卡罗来纳州建造一个占地445英亩的碳化硅材料工厂，这将使公司现有的材料产能扩大10倍以上。

  图片来源：Wolfspeed官网

5、传立讯精密已收购iPhone代工厂昌硕科技部分上海厂房

  11月17日消息，立讯精密已于近期收购了iPhone代工厂昌硕科技位于上海浦东康桥工业区的部分厂房。消息人士称，之后立讯精密将携带自己的员工进入该厂区。立讯精密投资者关系处称未收到相关信息，收购如达到披露标准将会公告。据了解，过去几年立讯精密通过不断切入苹果产业链，业绩获得快速增长。2011年，立讯精密通过收购首次进入苹果产业链，成为iPad连接线供应商。2017年，立讯精密获得AirPods整机代工资格，随后成为AirPods最大的代工厂商。2020年，立讯精密通过收购昆山纬新拓展组装业务，同时成为苹果的第三大手机组装企业。

  图片来源：立讯精密官网

6、产能转移 和硕加紧印度建设新工厂

  11月17日消息，据报道，和硕公司董事长童子贤称，和硕已应客户要求加紧在印度建设新工厂。消息称，和硕在印度的新工厂已经开始生产智能手机，尽管产量很小，但将调整其生产线以提高产量。不过，童子贤表示，现在判断增产幅度还为时过早。消息人士表示，除了iPhone供应链制造商外，AirPods、MacBook产品和Apple Watch的代工企业和相关供应商也加紧了生产搬迁计划。

  图片来源：和硕官网

7、汽车芯片国行标准有望在十四五陆续落地

  11月17日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才在2022汽车芯片技术创新与应用论坛时表示，联盟参与起草的《国家汽车芯片标准体系建设指南(草案)》已提交给工信部，预计该指南的征求意见稿将择机向行业公开来征求意见，汽车芯片国行标准有望在十四五期间会陆续得到落地、研制和应用。

  除了规划标准体系外，联盟已经发布了14项团体标准，主导参与制定国家级或者行业级汽车芯片标准3项。另外，联盟已在北京建立了汽车芯片实验室，并提出了完整的车规级芯片认证的框架和实施细则。

  图片来源：摄图网

8、苹果计划从台积电美国工厂采购芯片

  11月17日消息，据报道，苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）上月在德国的一次内部会议上表示，该公司将从亚利桑那州的一家工厂购买部分芯片。据悉，台积电之前宣布在亚利桑那州建设一座工厂，并将于2024年投产，主要使用最新技术生产芯片。台积电还在本月早些时候透露，由于“客户需求巨大”，所以计划在亚利桑那州开设第二家芯片工厂。苹果是台积电最大的客户，并倾向于采用台积电最新的制造技术。据报道，它将成为代工厂N3（3nm级）制造工艺的第一个采用者，为苹果的2023年高端产品制造SoC。

  图片来源：台积电官网

9、罗姆有意投资东芝 凝聚功率半导体优势

  11月17日消息，据报道，日本产业伙伴(JIP)已联手多家日厂提出对东芝的收购，其中罗姆以3,000亿日圆(约21.5亿美元)成为出资额最高的业者。罗姆对此表示，的确正在研拟参与东芝下市案，但是出资的金额尚未决定。东芝与罗姆都在生产电动车、家电与工业用的功率半导体，日本半导体业在功率半导体的领域具有优势地位。不过相较英飞凌等欧洲大厂，日本功率半导体厂的规模相对较小且零散，日本业界人士曾提出整合多家日本功率半导体厂以增强投资能力与市占率的方案。罗姆若出资东芝，可能让这2家日本功率半导体厂进行整合或合作。

  图片来源：罗姆官网

10、三星M54 OLED面板传京东方、TCL华星共同研发 SDC未定

  11月17日消息，传三星电子为了降低中低端手机的单价，Galaxy M54的OLED面板将由国内业者京东方及TCL华星研发，自家子公司三星显示器(SDC)则尚未确定是否参与研发。业界分析，三星近年持续在Galaxy手机中搭载京东方和TCL华星的OLED面板，主要是为了降低单价。2021年TCL华星开始供应Galaxy M系列用OLED，成为SDC以外业者供应三星手机用OLED面板的首例。2022年上市的Galaxy M53，则由京东方与SDC共同供应OLED面板。据预测，三星手机OLED市场中，SDC市占率估计将自2021年的99%，于2022年下降至96%。

  图片来源：三星官网