数据显示， i7-13700H 为 14 核 20 线程（6 大核 + 8 小核），i5-13500H 为 12 核 16 线程（4 大核 + 8 小核），与现款 i7-12700H 和 i5-12500H 的核心数量相同。预计 i7-13700H 和 i5-13500H 的核心频率会更高。测试数据还显示新款移动平台支持 5600MHz 和 6400MHz 内存，预计分别为 DDR5 和 LPDDR5 型号。作为对比，12 代酷睿 H 系列处理器支持 DDR5-4800 内存和 LPDDR5-5200 内存。13 代酷睿的核显大概率也不会升级，配上更快的内存，核显性能可能会有微小的提升。据国外媒体报道，英特尔新平台i7-13700H处理器也有了新消息，同时也被曝光了更多细节。据悉这款新平台处理器为英特尔最新一代 Skylake架构i7-13700H处理器，频率为1.8 GHz和1.4 GHz,拥有8 MB三级缓存和32 MB三级缓存。除了核心数外，该平台还提供了多达8个 PCIeGen2通道扩展插槽以及8个 PCIeGen3通道扩展插槽，而之前已经曝光过的i5-13500H处理器则不在此名单之中。目前还有消息称该处理器将支持Wi-Fi6,不过具体规格和技术还不清楚。此外还有消息称它将采用 Zen+架构，并将首次搭载了32 GB内存、1 TB SSD和2 TB SATA固态硬盘插槽。爆料人 momomo_us 在跑分数据库中找到了英特尔 13 代酷睿 H 系列处理器 i7-13700H 和 i5-13500H 的部分规格信息。

  1、全新 Skylake架构处理器

  早在2016年3月，英特尔发布了全新 Skylake架构处理器，这款 CPU采用了全新 Skylake架构，将带来更高的频率、更大的内存容量以及更低的功耗。从性能来看，这款处理器在三级缓存方面的性能要优于目前所使用的英特尔酷睿处理器和 NVIDIA GeForce RTX 2060显卡。当然它在睿频方面要略低于 NVIDIA GeForce RTX 2060显卡，这一点也不会影响其流畅运行。据悉这款处理器采用了全新的散热技术并升级了 PCIe3.0通道能力。

  2、支持Wi-Fi6

  Wi-Fi6是一项全新Wi-Fi技术，它将支持更高阶的802.11 axWi-Fi6技术。此前有消息称全新的Wi-Fi6802.11 ax无线技术是Wi-Fi6芯片组的后续升级版。目前英特尔在自家Wi-Fi6芯片组中并没有提及这款处理器是否支持Wi-Fi6。但从现有的信息来看，这两款处理器可能会支持Wi-Fi6。目前已有研究显示Wi-Fi6芯片组会比Wi-Fi5芯片组性能更高。如果这两款处理器真的能支持Wi-Fi6芯片组的话，那么这将成为英特尔首个获得Wi-Fi6芯片组相关专利的平台。