11月8日，联发科新一代旗舰5G芯片天玑9200正在发布，该芯片率先采用台积电第二代4nm工艺，集成170亿晶体管，相比苹果A16处理器集成160亿晶体管。台积电4nm工艺是5nm工艺的改进版，之前联发科的天玑9000采用这一代4nm工艺，不过联发科并没有提及第二代4nm工艺的具体改进。天玑9200旗舰5G移动芯片搭载新一代8核旗舰CPU和天玑旗舰GPU。
图片来源：联发科技官方微博
IC品牌故事
IC 品牌故事 | 三次易主，安世半导体的跨国迁徙
IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕，华虹的突围之路
IC 品牌故事 | Wolfspeed：从LED到SiC，被中国厂商围追堵截的巨头
人形机器人
市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业
方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新
方案 | 爱仕特SiC三电平方案：突破工商储能PCS高效极限
毫米波雷达
毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析
毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案？
毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里？
全部评论