11月8日,联发科新一代旗舰5G芯片天玑9200正在发布,该芯片率先采用台积电第二代4nm工艺,集成170亿晶体管,相比苹果A16处理器集成160亿晶体管。台积电4nm工艺是5nm工艺的改进版,之前联发科的天玑9000采用这一代4nm工艺,不过联发科并没有提及第二代4nm工艺的具体改进。天玑9200旗舰5G移动芯片搭载新一代8核旗舰CPU和天玑旗舰GPU。

图片来源:联发科技官方微博
11月8日,联发科新一代旗舰5G芯片天玑9200正在发布,该芯片率先采用台积电第二代4nm工艺,集成170亿晶体管,相比苹果A16处理器集成160亿晶体管。台积电4nm工艺是5nm工艺的改进版,之前联发科的天玑9000采用这一代4nm工艺,不过联发科并没有提及第二代4nm工艺的具体改进。天玑9200旗舰5G移动芯片搭载新一代8核旗舰CPU和天玑旗舰GPU。
图片来源:联发科技官方微博
全部评论