半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用， 具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。
CMP，又名化学机械抛光，是半导体硅片表面加工的关键技术之一。半导体器件通常要求达到纳米级的平整度，否则将会导致各处电阻值不均，光刻不准，目前最好的工艺是用化学（液体）和机械（垫子）结合起来的方式。
在抛光这个工艺中，最重要的两种材料是抛光液和抛光垫。
芯查查企业SaaS（XCC.COM）数据显示，在半导体生产过程中，抛光消耗的成本占比大概为7%，是生产过程中重复次数最多的步骤，28纳米制程的芯片，全程要12次抛光，随着工艺不断升级，抛光次数也逐渐增加，到了10纳米制程，抛光要重复30次，用掉30多种不同的抛光液。抛光垫的寿命也极低，通常45-75小时，属于易耗品。这也能侧面证明其重要性和实现其国产化的必要性。
CMP抛光液：
从抛光材料诞生以来，全球化学机械抛光液市场就主要被美国和日本企业所垄断，具体包括美国的Cabot、Versum、Dow 和日本的Hitachi、Fujimi。芯查查企业SaaS（XCC.COM）显示，2021年全球CMP抛光液市场销售额达到了18亿美元，预计2028年将达到27亿美元，年复合增长率（CAGR）为4.3%（2022-2028）。
在CMP 抛光液市场，美国 Carbot 是国际龙头，安集科技为国内龙头。目前全球抛光液市场主要由美日厂商垄断，美国 Cabot、美国 Versum、日本日立、日本 Fujimi 和美国陶氏杜邦五家美日厂商占据全球抛光液近八成的市场份额，安集科技仅占约 3%。国内市场中，美国 Cabot 占约 64%，安集科技市占率为 22%。其中，Cabot全球抛光液虽然一直保持着龙头地位，但是市场份额却在不断下滑，从2000年的约80%下降至2021年约64%，并没有形成强者恒强的格局，表明全球抛光液市场正朝向多元化发展，地区本土化自给率不断提升。国内企业中的安集科技成功突围，使中国在该领域拥有了自主供应能力，市占率也在逐步增长，但还没有形成全球竞争实力。
CMP抛光垫:
抛光垫的表面沟槽形状及尺寸影响化学反应速率和机械去除作用，从而影响到化学机械抛光的抛光质量和抛光效率，目前全球抛光垫专利的研发以美国和日本为主。2021年，全球抛光垫市场规模约8.71亿美元，同比增长18.34%。而一家独大的陶氏化学在美国的市场份额达到79%，而随着下游半导体行业持续往中国转移，相关CMP抛光材料企业行业有望持续增长，迎来快速放量。
芯查查企业SaaS产业链图谱各领域厂商最新排名中，电子特气全球排名前十位的企业为：陶氏化学、卡博特公司、富士博控股FUJIBO、日本JSR、富士见株式会社、日野本磨具株式会社、陶氏杜邦、罗门哈斯公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司和湖北鼎龙控股股份有限公司（如下图）。
芯查查企业SaaS产业链图谱CMP抛光材料企业全球TOP10排名
而具体至中国市场，随着国内对于集成电路国产化重视程度持续提升，CMP作为半导体材料的抛光步骤的关键原材料，多年来一直备受掣肘，在安集科技突破抛光液之后，国产化正式开始，但目前技术仍有待提升，且抛光垫技术壁垒更厚背景下市场集中度更高，国产化难度更高。所幸的是，政策推动整体集成电路发展背景下，国产化将继续推进。
芯查查企业SaaS产业链图谱每周更新各领域厂商排名，电子特气国内排名前十位的企业为：安集微电子科技（上海）股份有限公司、湖北鼎龙控股股份有限公司、深圳市首骋新材料科技有限公司、深圳市力合科创股份有限公司、上海新安纳电子科技有限公司、天津晶岭微电子材料有限公司、苏州观胜半导体科技有限公司、智胜科技股份有限公司、贝达先进材料公司和宁波江丰电子材料股份有限公司（如下图）。
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值得一提的是，安集微电子科技是国内最大的抛光液材料企业。随着国内半导体产业需求持续扩张，抛光液需求持续增长，数据显示，安集微电子科技抛光液产品2018-2021年三年营收增长超180%，达到5.9亿元。销量增长约162%至1.51万吨，销量增速低于营收增速，说明价格表现为上涨趋势，叠加行业技术壁垒深厚背景下，毛利率在50%以上且表现为稳步上升趋势。可以看出，未来，随着国内半导体市场不断增长和国产厂商的不断前行，我国CMP抛光材料国产化、本土化的供应进程将进一步加快。
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