根据国际半导体产业协会SEMI数据，在半导体材料成本占比中，硅片占比约为37%，其次就是光罩和半导体气体，分别占比约13%。由此可见，光罩是半导体芯片制造的关键材料。尽管芯片行业有周期性波动，但是光罩市场一直在持续增长。SEMI数据显示，从2012年到2021年，光罩市场已经增长到46.47亿美元的规模，预计2022年将达到48.99亿美元。

  对晶圆制造厂来说，光罩的设计和制造需要紧密衔接，因此，晶圆制造厂商一般都有自己的专业光罩工厂来生产自身需要的光罩，先进的光罩技术也因此掌握在具有先进晶圆制造能力的晶圆厂手中。晶圆大厂的附属光罩部门收入占整体光罩市场收入的63%。

  由于光罩行业进入壁垒高，对生产企业的技术、经验、人才等实力要求高。在全球范围内，日本在光罩市场中处于领先地位，市场占有率达到75%左右，主要生产商有SK-Electronics（SKE）、豪雅株式会社、日本凸版印刷株式会社（Toppan）、大日本印刷株式会社（DNP）等。除日本企业外，韩国的LG Innotek、美国的福尼克斯（Photronics）也是领先的光罩生产商。

  据统计，日本凸版印刷Toppan和DNP公司分别占据全球32%和27%的市场份额，美国的Photronics公司占据23%的市场份额。

  芯查查企业SaaS产业链图谱全球光罩企业TOP10

  因看好半导体中长期需求旺盛，日本半导体材料厂积极进行增产投资，凸版印刷（Toppan）将扩增中国台湾、日本光罩产能，大日本印刷（DNP）也计划在中国大陆、中国台湾、日本等工厂增产光罩。

  其中，凸版印刷将透过子公司Toppan Photomask在2023年度之前投资约200亿日圆，扩增中国台湾、日本工厂的光罩产能，并将增设使用于5-10纳米逻辑芯片、10纳米等级DRAM等先进产品的光罩产线，支援先进产品的光罩产能较2020年度相比提高约2成。

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  芯查查企业SaaS产业链图谱凸版印刷运营指标

  在5G、人工智能、物联网等产业快速壮大的拉动下，全球半导体市场蓬勃发展，光罩需求旺盛。2020年下半年以来，全球芯片供应紧张，光罩供应紧缺是导致这一现象的因素之一，其供货周期延长，价格不断上涨。2021年第二季度，日本Toppan净利润达到91亿日元，为上年同期的14倍。由此可以看出，全球光罩市场发展势头极为强劲。

  受益于过去几年晶圆制造的快速发展，我国光罩市场面临挑战的同时，也出现快速增长的趋势。

  一直以来，我国芯片产业链起步较晚，因此光罩产业发展也相对滞后，多数厂商还停留在中低端工艺技术上，高端市场主要由外商所主导。近年来，石英光罩凭借其精密度较高的优势成为行业主流，而石英基本生产厂商主要集中在日本和韩国，国内只有少数家企业有能力生产，芯片用高精度及高世代面板用基材，更是被日韩企业所垄断。国内光罩产业发展最大的挑战是基板材料严重依赖进口。

  同时，光罩生产设备多从日本进口，高端检测设备则被美国所限制，而全球每年生产的设备数量有限，高端设备的缺乏也制约了光罩厂技术升级的速度。光罩产业的国产化是不可阻挡的趋势，但要实现目标还需多方努力。

  当然我们也看到，随着全球半导体产业逐步向中国大陆地区转移，我国市场对光罩的需求量也在快速增长。目前，我国光罩生产企业主要有清溢光电、路维光电、无锡华润等，其中，清溢光电技术处于国内领先地位。

  芯查查企业SaaS产业链图谱国内主要光罩企业

  芯片制造整个过程中会经历几百道工序，需要多张光罩来完成曝光任务，制程工艺越先进，对光罩的消耗量越多，例如14nm芯片需要60张左右的光罩，而7nm芯片则需要超过80张光罩，并且对光罩的精度要求也在不断提高。目前，7nm芯片是市场主流，台积电5nm芯片已经实现量产，其应用占比将不断提升，此外，台积电已经开始试产3nm芯片，因此未来光罩需求量将不断增大。

   自2012年至今，半导体光罩最大市场是中国台湾，因为接获台积电扩大委外释单，2021年中国台湾光罩市占率提升到10%，首度升级为独立光罩厂第4名。

  SEMI预计从2021年下半年到2024年，将有25家新建的8英寸晶圆厂投入运营，其中中国大陆14家，预计全球8英寸产能将增加18%。随着12英寸硅片的普及，新增扩建的60家12英寸晶圆厂将投入运营，其中中国大陆15家。全球晶圆厂的快速扩张促进了半导体芯片光罩市场规模的增长，高增速有望维持。预计，2025年市场中国半导体光罩市场规模有望达到94亿元。

  我国是全球最大的电子、汽车生产国，芯片年需求量大，在进口芯片难度增大情况下，国产芯片受关注度不断提高，这为我国半导体产业崛起提供机会，将会拉动半导体相关配套产品需求量增长。光罩作为半导体光刻工艺的重要组成部分，行业也将迎来发展机遇。

  芯查查企业SaaS产业链图谱涵盖IC设计、晶圆加工、半导体设备制造、半导体材料、封装测试、分销代理、终端应用七大环节，23个细分领域可以穿透性全景动态呈现（如下图）。

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