10月27日消息，贵研铂业发布公告称，半导体行业在芯片制备、晶圆检测、封装键合等过程中都需要用到多种贵金属材料，其品质直接影响到半导体器件性能和可靠性，这些贵金属材料统称贵金属装联材料，主要包括：一是高纯贵金属蒸镀材料，主要用作固态照明芯片欧姆接触电极；二是溅射靶材，主要用作集成电路芯片电极及互联线路等；三是贵金属键合丝，主要用作半导体芯片封装互连引线；四是半导体功能性材料，包含晶圆和芯片检测用探针材料、电声传输用线材等，主要用作芯片检测用探针制备和电子器件信号传输线。

  贵金属装联材料作为半导体制造链条中重要的关键基础材料，在国家大力发展半导体行业的背景下，其“国产替代”趋势不可避免，上下游企业亟需走上独立自强的道路，突破“卡脖子”限制，承担起保护国内产业战略安全、实现自主可控的责任。同时，随着我国在全球半导体产业制造领域的中心地位进一步加强，我国已经成为贵金属材料的最大需求地区之一，未来市场规模将持续保持高速增长。公司结合国家产业政策导向及公司“十四五”产业发展规划，依托公司在贵金属半导体材料领域积累的核心技术和产品市场优势，拟投资设立全资子公司贵研半导体材料公司，主要开展贵金属及其合金材料的研究、开发、生产及销售等业务。