三星电子正计划扩大芯片制造外包，并可能寻求在欧洲地区建立新的代工厂。

  根据该公司规划，三星部分非存储芯片如CIS、DDIC等将交由其他晶圆代工企业生产，可能的合作对象包括联电、世界先进和力积电。

  随着欧盟积极寻求将该地区转变为半导体制造中心，三星可能会在欧洲投资建设新的晶圆代工厂，外界分析称，三星如果要加强其汽车芯片代工业务，有必要在欧洲建立工厂，因为当地集聚着大量整车和零部件企业。

  三星方面高管近期对外表态显示出，该公司将汽车芯片如ADAS、信息娱乐、存储等视为重要机会，三星设备解决方案部门总裁 Kyung Kye-hyun 还曾透露，公司正在积极寻找合适的并购标的。

图片来源：三星