据消息称，一些欧盟国家希望欧盟的数十亿欧元芯片计划为当前尖端芯片的生产提供资金，而不仅仅是欧盟委员会提议的首创芯片。
在全球短缺和供应链面临瓶颈的背景下，欧盟今年公布了《芯片法案》，该法案将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，实现包括先进芯片设计、制造、封装等方面的提升，以保证欧盟地区的半导体供应链稳定并减少外部依赖。
然而，欧盟执行官表示，这项耗资 450 亿欧元（合 437 亿美元）的计划只允许国家为欧洲“首创”的生产设施提供资金。该提案需要与欧盟国家和立法者讨论才能成为法律。
欧盟外交官表示，一些国家希望获得国家援助，以制造其汽车制造商使用的现有领先芯片。
该文件称，目前担任欧盟轮值主席国的捷克共和国提出了一项折衷方案，该折衷方案可能适用于政府补贴的更广泛的芯片。
该文件称，“首创”设施的标准可能包括提高计算能力或安全性、或可靠性水平或能源和环境性能的创新。
欧盟大使可能会在 12 月初就共同立场达成一致，届时他们将启动与欧盟立法者的谈判以敲定立法。
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