10月14日消息，北极雄芯信息科技（西安）有限公司（下称：北极雄芯）宣布完成天使+轮1.5亿元融资，引入青岛润扬、韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投等知名产业资本，老股东丛伟亦继续投资增持。本轮融资将主要用于继续投入基于Chiplet（芯粒）架构的下一代Hub Die及接口相关研发。

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  至此，北极雄芯完成半导体行业布局，拉通从设备、流片、到试点应用的垂直产业资本助力。

  近年来，北极雄芯独创基于Chiplet模式的异构集成方案，通过将通用需求与专用需求的解耦，大幅降低了芯片设计投入门槛及风险，有效解决了下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平衡的核心痛点，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、隐私计算、工业智能等领域。

  从交叉信息核心院芯片中心到独立商业化运营，公司始终充分发挥“产学研结合”的优势核心，建立了覆盖研发、工程量产一体化能力。团队在Chiplet领域开展前沿研究已经三年有余，目前已经完成了首款Hub Die和三代NPU Side Die的研发迭代，并拥有完整的AI工具链可协助客户实现快速定制化重构。首款基于Chiplet技术“1+6”异构集成、采用轻量级Arterm Light Hub Die Chiplet及第三代NPU Side Die Chiplet的加速卡即将发布。