深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心，近年来集成电路产业保持较快发展态势。据芯查查企业SaaS收录的中国半导体行业协会数据显示，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1400亿元，位居全国前列。

  从1980年8月我国正式成立广东省深圳经济特区开始，深圳的发展就与电子信息产业息息相关，而国之重器的半导体产业在深圳的发展历程更是可圈可点，结合下图我们可以看出深圳半导体行业发展的清晰脉络。

  据芯查查不完全统计，截止至2022年9月31日，深圳共有376家集成电路企业。根据行业类型细分，共有设计公司277家，占比73%，封测公司49家，占比13%，制造公司（晶圆加工）3家，占比1%，半导体材料公司14家占比4%，及半导体设备公司33家，占比9%。

IC产业实力强劲，龙头带动效应明显

  深圳IC设计产业发展由来已久，2001 年 12 月，国家集成电路设计深圳产业化基地（简称：深圳 IC 基地）成立，是科技部批准成立的九个国家级自发集成电路 IC 设计产业化基地之一，支持深圳乃至华南地区自发明集成电路 IC 产业的发展。

  2021年深圳市IC产业主营业务收入超过1100亿元，深圳作为珠三角地区的芯片设计重镇，2020年设计业销售额高达1300亿元，全国第一，但是在2021年销售额就大幅下滑了约46.4%，跌至697.1亿元，接近腰斩，排名也下滑到了全国第三。

  企业发展方面，芯查查企业SaaS数据显示，2021年深圳设计公司277家，受政策加持及市场需求不断增强因素影响，相比2020年的企业数据增加48家。其中销售额过亿的企业50家，自主创新能力进一步提升。IC设计企业共申请专利1205件，已授权295件。

  结合芯查查企业SaaS产业链图谱，IC设计国内排名前十位的企业为：联发科技股份有限公司、联咏科技股份有限公司、瑞昱半导体股份有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、北京君正集成电路股份有限公司、瑞芯微电子股份有限公司、湖南国科微电子股份有限公司、珠海全志科技股份有限公司、中颖电子股份有限公司和珠海欧比特宇航科技股份有限公司。（如下图）

  在国内的TOP10企业中，联发科技股份有限公司、联咏科技股份有限公司、瑞昱半导体股份有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司4家企业为全球TOP10企业。而排名前三的联发科技股份有限公司、联咏科技股份有限公司、瑞昱半导体股份有限公司均为台湾省企业。排名第四的深圳汇顶科技则是深圳市IC设计产业的代表企业。（想了解深圳IC产业企业完整名录，欢迎登录芯查查企业SaaS XCC.COM进行查询）。

  芯查查数据显示，国内芯片设计最高7nm工艺已由海思实现大规模量产，中兴微电子掌握7nm工艺物理设计能力，并同步导入5nm工艺，而展讯通讯（深圳）已进入7nm先导研究，进入14nm工艺的则是开阳电子和瑞斯康微电子。

晶圆制造业短板明显
 

  与设计业相比，深圳集成电路制造业相对设计业较弱。芯查查企业SaaS（XCC.COM）数据显示，目前，深圳只有中芯国际的8英寸和12英寸两条生产线，以及方正微电子的两条6英寸线和深爱半导体的三条5英寸线和一条6英寸线，且制造工艺先进性不足。从全国集成电路产业分布上看，集成电路制造业大部分集中在长三角、京津环渤海地区，深圳地区实力相对较弱。目前深圳已有多家企业的最小特征线宽都已经跨过两位数（小于100nm）门槛，而深圳集成电路制造企业工艺水平还处于0.11um以上。

  深圳晶圆制造厂商排名第一的中芯国际2021年营收及净利润都实现了大涨。全年营收54.43 亿美元，同比增长39.3%，净利润达到了17.02 亿美元，同比增长 137.8%。

  结合各方数据显示中芯国际分别在深圳、北京、上海建设的芯片工厂，都是用于生产28nm，可以看出中芯国际对于28nm的重视。在芯片工艺方面，纳米数越小，工艺难度越高。28nm是成熟工艺中的重要节点，区分了先进制程与成熟制程，台积电于2011年率先推出，此后，三星、格芯、中芯国际等大厂也接连宣布突破了28nm。

  中芯国际专注于28纳米产线的扩建主要有三方面的考虑：

  第一：28nm产线的建设风险性更小，更难被切断生产进度。量产28nm对于中芯国际来说是早就掌握的能力。本土可控的低工艺比进口高工艺更有意义。在贸易环境不断冲突之下，安全是第一要义。

  第二：28nm应用范围广，主要涉及电源管理器、功率器件以及汽车等多个领域。TrendForce在《2021年-2024年晶圆代工产业成熟及先进制程比例》提出，2021年，全球芯片市场成熟工艺占比为76%，2022年会达到77%。然后在2023年依然为75%，到2024年时，预计还是会在76%左右。④此外，在2021全球缺芯环境下，成熟工艺存在巨大的缺口，这也让更多人意识到28nm芯片的重要性。

  第三：28nm成本较低，性价比较高。⑤。而中芯国际公布的财报显示，2022年一季度和二季度，28nm营收占比均超过60%。可以看出28nm产线建设是投入较少回报较多，性价比较高，而如果中芯国际能牢牢把28nm的主要市场份额掌握，国际半导体代工格局或将迎来较大转变。

  深圳方正微电子有限公司则成立于2003年，由方正集团联合其他投资者共同创办，现已有两条6英寸产线，专注于功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造技术。

  深爱半导体是一家具有前、后工序生产线的功率半导体器件制造企业，主要产品双极功率晶体器件、功率MOSFET器件、LED驱动IC、电源管理IC、肖特基及TVS功率二极管等，现有5英寸双极功率芯片生产线、5英寸MOS芯片生产线及6英寸MOS芯片生产线，同时公司封装线具备TO系列、SOT、SOP/DIP等封装形式的功率器件的规模生产能力。

封测产业规模较小，先进封装成重要发展契机
 

  我国是世界公认的封测大国，全球前十大封测企业有三家在中国大陆。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国封测产业规模为2763亿元，同比增长10.1%。但当前整个大湾区都缺乏大规模封测产线，导致深圳许多设计企业基本在长三角进行封装测试，增加了时间和交通成本。

  芯查查企业SaaS数据显示，2020年深圳集成电路封测业规模为245.63亿元。

  深圳半导体产业封测企业共49家，且大多数企业专注于存储模块产品的封装测试，如沛顿科技、记忆科技（深圳）有限公司、总体而言，深圳半导体封测产业发展较为薄弱。（想了解深圳封测产业企业完整名录，欢迎登录芯查查企业SaaS XCC.COM进行查询）。

  从技术上而言，封装按技术工艺可分为传统封装和先进封装。先进封装主要是指系统级封装（Sip），晶圆级封装（Wafer Level Scale Package），3D封装（TSV）等封装技术。可以理解为其是传统封装的升级版。先进封装技术能显著提高加工及设计效率，减少设计成本，因此也被认为是后摩尔时代的主流发展方向。

  而据2022年6月发布的《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》指出要开展先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。可以看出，深圳未来封测产业发展将在先进封装工程方面持续发力。

  产业链结合紧密、一环扣一环、协同效应非常大，这些都是电路产业的特点。具有偏科倾向的深圳半导体产业发展显得略有不足，IC设计强劲、但制造和封测行业仍有待加强。未来深圳集成电路产业应注重重点突破和整体提升，培育完善的产业生态，增强产业核心竞争力，发挥优势产业带动效应，补足短板，加快集成电路产业协同发展。