IBM宣布未来十年将在纽约州投资200亿美元，以增强半导体、人工智能、大型机技术和量子计算的开发和制造。
IBM董事长兼首席执行官阿尔温德·克里希纳（Arvind Krishna）表示，对创新进行投资是应对气候、能源和交通等大规模挑战的关键。
该公司表示，其目标是在寻求半导体创新的同时，支持美国更广泛的科技领域。
IBM的举措集中在其位于波基普西市的设施，它指出，这将受益于最近通过的《芯片与科学法案》。
IBM指出，这项立法将有助于为个人电脑和人工智能平台提供“可靠且安全的下一代芯片供应”，同时通过促进研发和供应链来推动“量子计算的未来”。
本周早些时候，美光科技（Micron Technologies）制定了未来二十年投资至多1000亿美元在美国建设大型芯片工厂的计划。（艾斯）
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