深圳基本半导体宣布完成数亿元C4轮融资，由德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。

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  本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

  基本半导体创立于2016年，研发方向是第三代半导体碳化硅功率芯片及模块，覆盖材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。

  在“双碳”的背景下，各行各业面临着低碳转型挑战。相比前两代半导体材料，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料具有更高的禁带宽度，能够在高温、高压、高频的环境下工作，同时功耗也更低。

  据介绍，碳化硅功率器件可大幅提升电动汽车电机控制器的功率密度和效率，在降低电池成本、增加续航里程、缩短充电时间、减少整车重量等方面的表现更为优秀。

  为此，近年来众多车企开始采用碳化硅器件。特斯拉是最早量产应用的车企，国内比亚迪、广汽、小鹏等车企也开始在新车型中搭载碳化硅功率模块。