9月22日消息，近日，显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商江苏上达半导体有限公司成功完成7亿元A+轮融资，由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投。邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资，传递对江苏上达半导体长期发展的信心。所融资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。
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江苏上达半导体成立于2017年，是显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商。COF即Chip on Film，是一种主要应用于面板驱动IC的封装技术，是半导体产业链驱动封装测试环节关键材料，也是国家发布的半导体芯片制造所必须的19种关键材料之一。
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