龙头日月光集团在主流消费晶片封测占有制高点，多方打入苹果(Apple)供应体系，持续强化车用/工控、第三类半导体如氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)，及目前仍是电动车(EV)主流的矽基绝缘闸双极电晶体(IGBT)功率模组封装。如EV用IGBT与SiC功率模组，日月光集团旗下EMS大厂环旭已经在2022年正式量产。
 

图片来源：网络

  值得注意的是，环旭持续扩大布局力道，先前购并欧系第二大EMS业者法国飞旭电子(Asteelflash)，2022年参展德国慕尼黑电子展。而在中国台湾，环旭旗下环鸿科技新设的南投南岗二厂，预计于2022年第4季正式投产，锁定工业用手持装置、NB多功能扩充基座、无线网通等系统组装产品，可替南岗工业区再创造500个工作机会。
 

  环旭是苹果重要的系统级封装(SiP)供应链成员，即便是主力客户以外的SiP模组业务，也预期能够有50%以上成长，有机会突破4亿美元营收规模。随着iPhone 14 Pro系列、Apple Watch Ultra等新品市场初步反应热络，下半年SiP订单表现、稼动率将符合传统旺季水准。