芯查查学堂课程

  • 高速信号互连信号/电源完整性和信号互连中存在问题解决办法仿真设计课程

  • 录制视频+实例直播+作业评审+答疑交流

  • 基础班课程限时优惠：999元

试看课程放在这里啦：

 一、为什么要开展这次课程？

  随着5G时代的到来，高速信号互联的速度不断提高，集成电路芯片构成的电子系统正在朝着大规模，轻巧小型化发现的进程不断推进。

  传统依靠工程师经验进行高速互联设计的手段和解决实际项目中存在问题方法，已经不能够满足行业的需求，只有前期的仿真验证，才能规避日后项目设计失败的风险，现在，集成IC的功能越来越强大，在一颗SOC上集成了数字、模拟和射频功能，使得PCB上的分立元件正在逐步减少，但是却对PCB 的生产工艺和PCB元器件的布局、布线要求更加苛刻。 

  PCB上的铜箔已经不再仅仅是扁平化了的实现器件间相关网络互联的铜缆，而是演变成了一个微波传输线网络。因此必须借助高速信号互联仿真分析的工具，科学的评估出电路的工作性能和产品的设计行为，并在短时间内完成设计缺陷，并进行优化设计解决设计中存在的问题并能够早日的促进产品上市。

行业需求大

  随着贸易冲突的加剧，我国在制造2025中加大芯片设计制造和力度。现在众多工程师都开始转向苦练内功，以提升核心竞争力。相关IC集成电路和高速信号互连的人才需求是首当其冲的问题，围绕国家所需，急需培养专业化所需要人才，构建人才产品核心优势。

人才薪资高

  仿真分析工程师目前的平均起薪已达到25K+，并且呈现逐年增长的趋势。北京、深圳、上海、杭州等城市需求最旺盛。

二、此课程能帮到大家什么？

  会软件

  掌握Cadence Aurora,Sigrity, Clarity3D，Celsius等系列专业SI/PI/EMI/电热混合仿真工具的使用技巧应用特征；
 

  懂理论

  掌握高速电路信号完整性和电源完整，EMI等常见的问题及互连中存在问题的解决办法；

  掌握仿真分析求解器和常用的高速PCB和IC封装体电气电热分析工具；

  掌握算法2.5D，全波S参数的提取优化和电源平面Z阻抗提取与谐振峰阻抗曲线改善优化的办法；

  掌握完整的高速信号互连仿真系统知识系统，建立其高速信号互连仿真的整套解决办法和优化思路；
 

  会仿真

       能掌握高速电路信号完整性问题和电源完整性问题，EMI辐射问题进行定位和仿真验证及优化； 能掌握仿真算法，S参数，IBIS模型，PDN阻抗，EMC辐射，交流平面耦合，电源阻抗，寄生RLGC，ESD,TDR/TDT等进建模仿真分析及优化验证； 能对三维电磁场RLGC寄生参数，EMI辐射，全波连接器，等全波PCB进行建模仿真分析及优化； 能掌握通用信完整性问题，及专用HDMI,PCIE，USB, Serders高速接口互连问题进行建模仿真分析及优化； 能掌握单板和多板系统的电效用分析和电热混合效应分析及电压降分析等，能对常见的错误及合规问题展开分析及提出优化的办法； 

  为了能够让工程师对信号互联的时序问题及串扰、传输线效应、信号延迟等做出科学的预测验证与分析，结合市场上实际的应用习惯，这次课程我们选择了Cadence Sigrity2019 /Clarity等系列仿真工具对高速信号互连中存在的各种问题进行深入剖析。力求让工程师能够在整个设计过程中解决高速问题，从而能够解决设计密度、复杂度和高速边缘变化率的不断提高而带来的信号问题。

  提供了从芯片、封装体到电路板互连全套系统层面的信号完整性（SI）分析，电源完整性（PI）分析、直流分析、电/热协同分析等仿真验证分析工具。能够让工程师能够在布线选择(规则)中，对电气性能和可靠性的影响进行利弊权衡。一旦确定，会以这些最优约束来驱动PCB的物理布局和布线。综合的设计和分析环境让设计师不用转化设计数据库进行仿真。设计师还可以通过考虑封装设计对芯片间传输信号整体表现的影响，从而解决时序容限不断缩小的问题。

三、90天实战特训班授课形式介绍 

  课程介绍

  课程围绕“会软件、懂理论、会仿真”为主题开展，先从整体的框架思维开始讲起，高速信号仿真需要学哪些东西，然后这些东西以什么方式去学为最快最优的逻辑？

  从零构建整个完整的高速信号仿真体系，基础不好的也不用担心，我们零基础带学入门，理论和实操同步演示，学完能够让你自己亲自动手也能高速信号仿真，在学习过程中，每周还会安排直播课；课中通过仿真软件演示电路设计的完整流程，直接展示高速信号的仿真效果，并能够根据设计需求的变化灵活调整高速信号仿真参数，得到实时可测的结果，从而让设计变得更直观。【具体知识点可以参考后文课程目录】

  ➤特训班直播内容计划，安排12次直播课程。

  ➤特训班专属录播课程：

不用担心听完一个知识点，过几天就遗忘了，录播课反复可看，知识点从零基础入门到精通。通过理论的讲解+实战教学等教学方式还原真实课堂情形；助你进一步加深理解，轻松学习！ 

  ➤社群线上专家（博士或硕士老师）答疑：

凡亿用心在教学，安排老师线上高速信号仿真专家（博士或硕士老师）答疑，答疑时间兼顾学员工作和学习时间，上班族的你也不用担心；在需要解决问题的时候，有老师及时为你出谋划策。 

  ➤颁发结业证书：

凡亿行业教学品牌保证，完成教学考核作业，颁发高含金量定制证书 《高速信号仿真工程师技能证书》 

四、90天实战特训班课程大纲

五、90天实战特训班课程亮点：

  1. 课程选取了电子产品设计中常用的信号仿真链路分析流程进行了有针对性的讲解，课程的实例选取紧贴当前市场主流的设计。

  2. 所有的课程视频都是高清晰的视频，声音和图像全部原生呈现，课堂的学习氛围实景呈现。

  3. 课程所涉及到所有实例文件，包括拓扑相关配套文件均有提供，所涉及到的PCB原始文件，PPT文件，配套原理图文件，元件手册文件，SPD转换文件，仿真配置文件，S参数文件，分析后的仿真报告文件及相关其他规范文件等均毫不保留的全部提供。

  4. 课程设计里面的实例来源于项目，也回归与项目。通过实例文件的规范学习，可以直接将仿真的思路和方法应用与自己实际工作中的项目中去，让工程师能够在掌握整个设计过程中解决高速问题，从而能够解决设计密度、复杂度和高速边缘变化率的不断提高而带来的问题。

  5. 提供内部学习交流圈，便于工程师进行集中交流和问题解答。针对大家学习中遇到的问题，李老师亲自答疑，让大家突破瓶颈快速掌握好信号互联仿真的技巧与方法。

六、特训班适合学员有哪些？

七、学完能达到什么水平？

  1. 规范的掌握高速PCB和IC芯片互连仿真分析手段和方法，能够掌握包括信号完整性，电源完整性，电源噪声，PDN分析，S参数分析，全波FEM参数提取，连接器结构图体参数提取与分析，IC芯片参数参数提取与分析，DDR3，DDR4高速信号互连仿真分析的手段。

  2. 掌握电热混合分析，高速互联体仿真分析，MCM,SIP的信号互联时域分析，通用信号分析，ESD，EMI分析。IC芯片热阻，热密度，热流分析，压降分析，封装参数RLC模型收取，IBIS编辑修改等技能和验证分析技巧。

  3. 学会在频域分析中详细的阐述了提取2.5D和3D全波场下提取封装和PCB的各种网络参数(S/Y/Z及等效L/R/G/C参数)及PDN电源分配网络参数的办法与分析优化技巧。学会将直接将仿真的思路和方法应用与自己实际工作中的项目中去，让工程师能够在掌握整个设计过程中解决高速问题。

  4. 以实例操作的办法化繁为简手把手的学会宽带网络参数模型抽取办法，系统研究电源的谐振频率以及输入阻抗，信号的插入损耗及反射系数，为精确分析电源和信号的性能提供依据。提高自己的综合能力，解决工作实际项目中遇到的问题，提高自己的信号分析和仿真能力。

  5. 在时域电子封装和印制电路板的电源和信号完整性分析中，以项目实例讲解了通用时域仿真分析、电路板DDR3专用时域信号分析、DDR4内存专用时域信号分析、TDR_TDT时域反射分析、Metrics信号质量评估、EMC信号网络辐射仿真分析方法和优化技巧。

  6. 熟练掌握通用信号完整性分析方法，能够对IBIS文件进行修改和裁剪及能够发现IBIS文件中存在的常见错误问题。能手动搭建通用信号完整性仿真链路系统，包括DDR3/4的互联信号仿真，同时掌握DDR类，高速互联体类，信号指标的用判断标准，能够独立开展仿真结果评估和常见异常问题处理。

  7. 能独立的完成信号互连仿真分析，模型错误，互连错误，参数错误，时序错误的问题的独立安排出能力；能对合规的参数标准做出解读和分析，掌握PCIE3 ，Serdes高速串行的信号互连，技巧，能排除异常问题建立起高速通道的互连模型的办法和技巧。

  8. 单板和多板互连下的直流电压降仿真和电热混合仿真，能完成仿真的结果计算和参数的解读，对热模型能掌握建立的办法，对电热的混合仿真解决板级办法深入的认识，能排除各种错误，对仿真结果进行优化，能编写出仿真报告，和对各种仿真结果进行优化办法组做出深入分析。

八、90天实战特训班知识点

九、报名方式

  一：扫码购买课程

  二、扫码添加小助手

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