9月16日消息，半导体材料巨头昭和电工日前宣布，将投资100亿日元用于扩大其覆铜板产能，计划到2025年将这种印刷电路板基础材料产能扩大一倍。

  该公司表示，其覆铜板目前在中国大陆、中国香港等四个基地生产，其新设施将在日本本土和中国台湾地区布局，拟于茨城县下馆工厂建立一条新的综合生产线，位于中国台湾地区台南市的工厂也将增加部分生产能力，建成后可将现有产线产能扩张一倍。

  覆铜板在PCB及IC封装基板领域有大量应用，预计市场规模增速可达到15%，昭和电工目前在该市场占据较大份额。