行业国家政策——中央深改委强调健全关键核心技术攻关新型举国体制

  上周召开的中央全面深化改革委员会第二十七次会议审议通过了《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》。会议指出，健全关键核心技术攻关新型举国体制，要把政府、市场、社会有机结合起来，科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。要加强战略谋划和系统布局，坚持国家战略目标导向，瞄准事关我国产业、经济和国家安全的若干重点领域及重大任务，明确主攻方向和核心技术突破口，重点研发具有先发优势的关键技术和引领未来发展的基础前沿技术。要加强党中央集中统一领导，建立权威的决策指挥体系。要构建协同攻关的组织运行机制，高效配置科技力量和创新资源，强化跨领域跨学科协同攻关，形成关键核心技术攻关强大合力。

  最新统计显示：A股半导体公司上半年政府补贴资金数据显示，150家公司合计获得补贴资金52.2亿元，前10家公司获得政府补助资金共计29.18亿元，占比达到55.9%。有关报道指出：近几年来，随着各地方政府积极响应政策号召，积极引进半导体项目，并对当地半导体企业项目给予资金补贴，一定程度上加速了半导体企业的发展。

  行业发展预测——研究机构Yole先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模

  研究机构Yole日前更新了其对先进封装市场预测，预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%。新版报告显示，随着先进封装与前道制程技术的不断融合，台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。这三家企业和传统OSAT三强（日月光、安靠、长电科技）合计处理了超过80%的先进封装晶圆，如果按照厂商属性划分，OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），IDM企业（21%）和代工厂商（14%）份额居后。

  行业科研发展——西安电子科技大学发表关于感存算一体原型器件的研究成果

  西安电子科技大学郝跃院士团队刘艳教授、罗拯东副教授与西北工业大学甘雪涛教授课题组合作，基于二维层状材料异质结构建具有光电传感、计算和存储功能的感存算一体原型器件。相关科研成果在《先进功能材料》上发表。合作团队以graphene/hBN/MoS2异质结为研究对象，制备性能优异的光电浮栅晶体管。该器件可在光激励下呈现非易失型阻态翻转，实现对光信息的探测和存储。据称，该研究在二维层状材料异质结中发现多种新奇的光电物理现象，并通过挖掘这些物理特性成功设计了具备光电感存算一体功能的原型器件，为未来智能光电传感系统提供了一种新的器件技术。

  行业企业突破——苹果公司将长江存储加入其闪存供应商名单

  据报道，苹果公司已将中国大陆的长江存储加入其将最新发布iPhone 14的NAND闪存供应商名单。业内观察人士称，苹果与长江存储合作的目的，是想通过使其供应商多样化来降低NAND闪存的价格。除此之外，苹果向中国大陆展示友好的姿态，也将促进其产品在中国大陆市场的销售。另据报道，截至2021年，有51家中国大陆公司向苹果公司提供零部件，超过中国台湾成为苹果最大供应商来源地。

  行业重大项目——英特尔新芯片生产基地正式破土动工

  英特尔在俄亥俄州价值200亿美元的芯片生产基地上周正式破土动工。报道称，英特尔的两个新芯片制造厂将在利金县占地近1000英亩。该公司表示，未来十年对该厂的投资总额可能高达1000亿美元，使其成为世界上最大的半导体制造厂之一。美国总统拜登出席了位于此次英特尔新半导体制造工厂的奠基仪式。

  行业国家竞争——美国政府放松对与列入黑名单的公司共享技术的限制

  美国政府正在放松对与列入黑名单的公司共享技术的限制，以期在与中国缩小差距的同时保持美国在制定国际标准方面的领先地位。美国商务部工业与安全局在一份声明中表示，该局发布了一项规则，授权各组织在审议和决定标准时发布某些技术和软件。其还表示，这应该可以解决美国公司在与包括华为技术有限公司在内的受制裁方共享“低水平”技术之前是否需要获得许可的问题。美国商务部表示，新规则将有助于提升 "美国在这些关键机构的主导地位"。

  行业新品发布——华为苹果发布新机型

  华为上周发布Mate 50系列手机。Mate 50全系列搭载高通骁龙8+ Gen1 4G处理器，同时推出的Mate 50E手机则搭载高通骁龙778G 4G处理器。Mate 50系列还突破了地面网络限制，成为全球首款支持北斗卫星消息的大众智能手机。华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东表示：Mate 50既有捅破天的技术，又开启XMAGE移动影像新时代，把极致的科技创新体验带给每一位消费者。

  苹果则于上周三正式发布iPhone 14系列手机，其中iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max，iPhone 14 Pro搭载了A16处理器芯片，A16处理器芯片采用4nm工艺制程，与A15相比性能有着一定提升，而且功耗却降低了20%。苹果首席执行官蒂姆·库克表示，新产品展示了该公司产品独特而强大的协同效应。据报道：苹果正寻求进军越来越多的配件和服务领域，该公司在这方面的利润率超过70%。

  行业媒体观点——韩国媒体认为美国力推Chip 4联盟实为削弱三星、台积电对英特尔威胁

  有分析称，美国力推的Chip 4联盟表面目的是阻碍中国大陆半导体产业发展，但更深层意图则是保护其本国巨头英特尔。一位在美国的消息人士向该报表示，美国芯片法案正是着眼于增加国内代工需求，帮助英特尔不断改善其先进制程芯片代工能力，美国希望英特尔能够在代工市场与台积电、三星实现均势。