9月8日，厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式在厦门海沧半导体产业园举行。

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  云天半导体二期厂房项目总投资约20亿元，位于厦门海沧集成电路产业园，建筑面积近4万平米，具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，总体规划8万片/月产能。主要产品类型为集成无源器件（IPD）、圆片级芯片尺寸封装 (Fan-In)、圆片级扇出型封装（Fan-Out)、玻璃通孔三维集成 （TGV）、硅通孔三维集成 （TSV)、系统级封装（SiP）。

  今年4月6日，云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备进厂，7月15日首个8吋IPD圆片加工成功。短短数月时间里，云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线便已建成投产。

  未来10年内，云天半导体计划在江苏、上海、北京、成都设立工厂或者研发中心，构建一个总部，两个研发中心和三个量产基地，形成60亿元以上的销售，建成国内先进封装/先进微系统集成领军企业。

  “云天半导体会秉持一贯的发展理念，不断提高创新能力以及技术水平，同时，将凭借资本市场的东风，锐意进取，力争成为国际领先的先进微系统集成技术领先服务提供商！为客户提供更优质的产品，为股东创造更高的价值，为社会创造更多的财富。”于大全说。