华海清科在接受投资者调研时表示，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货；14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。

  华海清科用于第三代半导体的CMP设备已在多领域实现市场应用，目前有6英寸、8英寸及6英寸和8英寸兼容的不同型号可供客户选择。第三代半导体材料比较硬，抛光时需要提供更大的抛光压力，针对这一特点，该公司研发了更大压力的抛光头及更精准的压力控制系统以满足客户需求。

  在CMP设备方面，华海清科持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证，并积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场。同时华海清科还开发拓展了Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务。

  华海清科的Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务可应用到集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。