近期，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由产业资本及北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资，资金将主要用于新建产线扩大生产。

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  此前，青禾晶元已获得芯动能投资、英诺天使、同创伟业、惠友资本、云启资本、软银中国、韦豪创芯等机构的数亿元投资。

  据悉，青禾晶元创立于2020年7月，是一家先进半导体集成技术及产品提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。

  芯动能投资消息显示，目前，青禾晶元核心技术已经过多种先进半导体晶圆级工艺验证，相关产品已在部分应用中规模化量产。其中，青禾晶元Emerald-SiC产品可有效兼顾衬底质量、性能和成本，有望提高SiC晶圆产能，降低SiC器件成本，实现SiC器件在新能源汽车、新基建等领域规模量产。

  此外，6月23日，在天津举办的第六届世界智能大会重点项目签约活动上，青禾晶元参与签约，拟投资9.9亿元，在天津高新区建设国内首条复合衬底生产线。