8月26日消息，8月9日，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》（以下简称“芯片法案”）引起了多方关注，该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年。
中国半导体行业协会对此发布了声明，表示“相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会（WSC）章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。”
在8月25日举行的中国集成电路设计创新大赛暨IC应用博览会（ICDIA2022）开幕式上，中国科技部重大专项司副司长邱钢女士在致辞中指出，该法案的出台是对整个集成电路行业的伤害。“集成电路行业是一个高度全球化，是人类文明史，是人类迈向数字化进程中的一个重要的高科技支撑产业。越是这个时候，中国的集成电路人越要有担当，越要敢于去突破，我们要维护它的全球化，首先我们要把自己的事情做好。”
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