8月20日消息，韩国三星电子公司日前表示，其位于韩国首都首尔以南的半导体研发中心开始破土动工。
这座研发中心位于京畿道器兴地区，占地面积约10.9万平方米。三星电子计划在2028年前向该研发中心投资约20万亿韩元（约合1024亿元人民币），以提升企业在芯片领域的地位。
三星电子说，该研发中心将引领存储和系统芯片的高端研发，以及基于长期路线图的新技术研发，企业“正寻求克服半导体微缩的极限”。
除新建研发中心以外，三星电子在人才引进方面也取得进展。在美国苹果公司供职9年的芯片专家金宇平（音译）已经转投三星电子。金宇平曾在美国得州仪器公司和高通公司工作。加盟三星电子后，他将在一个新成立的封装解决方案中心担任总监。
三星电子6月30日宣布开始量产3纳米芯片。这家企业曾于5月份表示，今后5年将在半导体和生物技术领域投资450万亿韩元（约合2.3万亿元人民币）。这一投资规模比过去5年增加120万亿韩元（约合6150亿元人民币），增幅达36%。
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