8月5日，由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开。苏州云途半导体有限公司技术市场总监顾光跃详细介绍了其今年量产的高端32位车规级MCU产品YTM32B1ME。这也是目前国内唯一实现量产的基于Arm Cortex-M33的高端32位车规级MCU。

  自2020底年以来，由于全球芯片产能紧缺，引发了整个汽车产业的严重“缺芯”。2021年初，众多的欧美汽车大厂由于车用MCU的紧缺，还通过欧美政府向台积电施压，要求其提升车用MCU的产能。

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  而在目前的MCU市场，主要被NXP、Microchip、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌所占据，这五家MCU厂商占据了2021年全球MCU销售额的82.1%份额。这些厂商也是全球车规级MCU的主要供应商。相比之下，国内芯片厂商在车规级MCU领域仍非常的薄弱。

   顾光跃表示，“YTM32B1ME该款产品的架构设计上对CPU及总线结构、信息安全系统、功能安全验证与确认机制均进行了优化。在可靠性方面，加强了CP和FDP阶段的测试。另外还有APQ的测试。同时在做三温测试过程中，云途还会增加250度BK。在FDP阶段，除了做三温测试，我们还在三温过程中增加高温老化测试。另外，车规AEC—Q认证相关的有29项测试，还有一些是功耗需要1W以上才能做好。”

  据介绍，目前云途半导体的两款车规级MCU已经通过了超50家Tier 1及整车厂的相关测试，有近30家客户基于YTM32B1ME产品前期的资料和样品做出了需求评估与方案设计，云途公司即将正式提供开发板、量产样品、工具链与方案咨询等各项完备量产支持。