8月1日消息，赛德半导体有限公司（以下简称赛德）已于近日完成近亿元B轮融资，本轮融资由浙大友创、九智资本领投，瓴峰资本、民银基金跟投，募集资金将用于生产配套设备完善。

  赛德的主要产品为超薄玻璃（UTG，Ultra Thin Glass），其是柔性显示屏的上游基础材料。从产业链上找到赛德的位置，需要根据下游适配的屏幕尺寸提供超薄玻璃，然后由屏厂加工为显示模组，再交由终端厂应用在折叠手机、折叠笔电和柔性车载等领域。

  市面上常见的柔性显示屏盖板材料包括超薄玻璃和透明聚酰亚胺（CPI）两种。后者的优点是具备较好的抗弯折能力，但并不是柔性显示屏的理想材料。因为CPI本质是一种改性塑料，也就天然具备了塑料质地偏软、透光性差的缺点。所以在使用过程中，这种材料在经过多次折叠后会产生折痕，如果不经意被指甲刮到还会留下划痕等。

  基于此，赛德研发了一种化学切割的方法——FLCE（Full Liquefaction Chemical Etching，纯湿制成），这种方法避免了在切割环节的物理接触，通过化学腐蚀，使得切割面在微观结构下仍然能够保持平整，无需在切割后做修复和表面处理。因此大大缩短了超薄玻璃的制成工序，良率达90%以上，而三星的同类产品良率不到90%，良率的提升为量产降低成本提供了有利条件。

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  目前，赛德已经成功达成超薄玻璃量产，月产能达百万级。客户验证方面，已经成功进入OPPO供应链体系，华星光电已完成单体和模组测试，预计在2022年底，赛德将作为独家供应商向其出货；此外，赛德还将其产品出口至国外，出货约为24k。

  浙大友创创始人王孝锔表示，“传统手机形态创意已到瓶颈，对于其他形态的手机有着更多可以想象的空间，柔性折叠形态大势所趋。赛德应对终端的各种折叠形态，同时增加材料极限性能的研发。此外，赛德有韩国技术团队加持，团队配合度高，看好其客户全球化和相关技术国产化。”