7月30日消息，美国商务部周五晚间表示，将限制政府对半导体制造的补贴规模，并且不会让企业利用资金来“垫底”。

  周四，美国众议院最终批准了提供 520 亿美元政府资金以促进半导体制造和研究的立法。预计拜登总统将在下周初签署该法案。

  美国商务部周五对本地的芯片公司表示，补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”，并补充说，该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”。

  美国国会进步核心小组主席 Pramila Jayapal 表示，在与商务部长 Gina Raimondo 进行长时间谈判后，该集团支持该立法，此前该集团表示担心芯片公司将利用资金回购股票或支付股息。

  一位核心小组发言人周五表示，“进步人士能够投票支持该法案，相信该部门将确保资金不能用于企业自我充实。”

  商务部表示，申请人必须为拟议项目和资本投资计划提供详细的财务信息和预测：“该部门将仔细审查这些信息，并确保公司不会为了要求超额奖励而填充他们的模型。”

  商务部还承诺，在补贴中优先考虑“承诺在未来投资发展国内半导体产业”的公司，而不是进行股票回购的公司。此外，该立法并不禁止接受政府资助的公司回购股票，但禁止将资助资金用于回购。