7月28日消息，据报道，中国台湾地区科技部中部科学园区管理局发布新闻稿，宣布核准半导体封测大厂矽品精密在其所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。

  据介绍，矽品新厂预计投资金额新台币975亿元(约合人民币220亿元)，第一期土建预计于今年第四季度动工，产能满载后年营业额预计可达354亿元，可创造2800名员工就业机会。可带动上下游产业磁吸效应，同步推升云林及周边县市整体就业机会与经济成长。

  矽品一向致力于集成电路封装及测试之设计、制造与技术服务，并不断藉由质量改善及技术创新以满足顾客需求，使公司成为创造高附加价值之专业供应者，同时确保公司之永续经营，创造股东最大利润，发展至今已成为全世界第三大专业封装测试厂。

  面临国际化的挑战，矽品于2002年底在苏州工业园区成立矽品科技(苏州)有限公司，资本额 1.3 亿美元，厂房占地面积150，000平方米，位于工业园区第三期凤里街288号。 公司提供良好的硬件设施及工作环境、具竞争力的薪资福利、及人力培养激励体制，我们期待着有识之士的加入，与我们一起为中国集成电路半导体行业的蓬勃发展贡献心力。

  根据中国半导体行业协会数据，2021年国内集成电路产业销售额10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计、制造、封测环节的销售额分别为4519亿、3176.3亿、2763亿元，封测环节收入占比约26%。中商产业研究院预计，2022年国内封测环节销售额将达3197亿元。部分芯片的封测成本占据芯片总成本的40%。“主要是看测试多少项，如果测的多，成本会非常高。”随着A股封测“四小龙”2021年亮眼财报的出炉，其在先进封装领域的布局和竞争力，成为投资者关注的焦点。