7月26日消息，据报道，半导体需求随着全球总经转坏持续降温，纷纷开始积极调整投片策略，修正自身的库存水位，原本相当吃紧的成熟制程产能，陆续出现松动状况。

  尤其在8寸产能方面，包括大尺寸显示驱动IC(DDI)、消费性微处理器(MCU)、电源管理IC(PMIC)等产品下单量大减，原本铁板一块的价格，也慢慢开始有谈判空间出现，据传国内晶圆代工业者近期已经有1成的降幅，对于成本控制来说，有非常大的帮助。

  虽然晶圆代工业者对于价格仍抱持非常坚定的态度，但在IC设计陆续调降未来投片规模后，供需之前一路从供不应求往平衡点修正，甚至部分制程可能会逐步往供过于求的趋势走，价格松动已不再是不可能的情况。

  市场也传出，晶圆代工业者已有变相降价的措施，比如为了维持产能稼动率，希望客户不要大刀砍单，愿意以“加片不加价”的措施，额外赠送一些晶圆。整体来说，晶圆代工业者最担心的还是稼动率下滑，但设计相关业者坦言，现在大方向是清库存，加量不加价仍然是个负担，除非有把握卖得掉，否则不太可能用这样的方式来下调成本。

      业界人士认为，如果IC设计投片量维持低迷，晶圆代工迟早得针对稼动率不好的制程调降价格，这也是IC设计业者希望达成的结果。现阶段IC设计处于夹心饼乾的状态，终端客户在价跟量都步步进逼，上游供应商价格还是维持高点，部分业者乐观地认为，最快第4季就有机会看到成本下修。

  成熟制程的价格松动，除有利IC设计业者成本管理，也有利于正常的产能空间运用，以重新调配产品组合，或是拿来开发更多新品。如PMIC业者过去两年就面临到8寸产能严重不足，而无法生产新品打入新市场，8寸的供需趋向平衡，对于长期营运来说绝对是好事一桩。