近日，上海芯聆半导体科技有限公司(以下简称“芯聆半导体”)宣布完成PreA轮融资。本轮由全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。

  芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。核心技术人员是国内资深的混合信号类功放设计专家团队，具有15年以上的行业经验。公司对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等都有多年的积累，研发人员占比80%以上。

  新能源车对功放芯片的需求量非常大，由于音响系统对于消费者容易感知，新能源车企纷纷增配音响作为卖点。根据国金证券数据统计，音响数量从传统燃油车的 4-6个，增加到 12-22个，整体市场需求增加了3-4倍以上，极大催动了车规音频功放芯片的需求。

  在新能源汽车的功放市场中，D类功放芯片的优点尤为突出。D类芯片具备效率高、发热少、音质抗干扰性强等优点，非常适合增配各种音响的的新能源汽车。D类功放符合节能化、高效率、智能化的方向，是座舱智能化的大势所趋与标配产品。但车规D类功放芯片的壁垒非常高，驱动音响的大功率(50W以上)的D类功放芯片目前全部来自于国际大厂，如NXP, 意法，德州仪器等，国内目前仍属空白。

  目前国际大厂的产能远远无法满足中国高速增长的新能源汽车的需求，量产车规级D类功放需要克服的核心技术难点很多：一是需要在设计上解决高压大电流下脉宽调制开关信号的电磁干扰问题，这是通过车规认证和芯片上车的前提；二是需要在设计上集成实时负载诊断和各种保护功能，监控芯片工作状态，以防芯片在大功率工作时失效；三是高压大电流下数模混合技术与车规级特色BCD工艺的配合，难以逆向模仿，只能依赖资深模拟专家做正向设计；四是大功率下功放芯片对散热要求的非常苛刻，而国内缺乏对应的车规级散热封装，需要重新开发。