7月20日消息，德国半导体大厂英飞凌(Infineon)宣布，将斥资80亿马元(约17.99亿美元)，在马来西亚吉打(Kedah)州居林(Kulim)县兴建第三座半导体模块厂，预订2024年第3季竣工，届时将大幅提升功率半导体制造能力。
 
      据报导，吉打州务大臣Muhammad Sanusi表示，很高兴英飞凌在居林高科技园区(Kulim Hi-Tech Park；KHTP)继续推动该公司的生产扩张计划。Sanusi表示，该园区的资本密集型高科技制造公司数量正稳定成长，为吉打州带来先进科技和研发活动，并创造高科技就业机会，进而为当地社区孕育充满活力的经济。
 

  英飞凌营运长Rutger Wijburg表示，马来西亚是该公司的重要枢纽之一，居林的前端晶圆厂制造和马六甲(Melaka State)州的后端芯片制造至为关键。Wijburg透露，等到居林新厂的一切设备就绪后，新模块的产品将可为英飞凌创造20亿欧元(89.9亿马元)的额外年收入。
 Wijburg还表示，随着全球更加积极推动脱碳，电动车、充电与储存基础设施、再生能源等对宽能隙功率半导体的需求正持续成长，英飞凌已做好支持需求的准备。
 

  马来西亚投资发展局(MIDA)主管投资发展事务的副CEOLim Bee Vian表示，在推动大马半导体产业成长的过程中，包含英飞凌在内的许多长期产业合作夥伴发挥重要作用。Lim表示，英飞凌在大马投资兴建第三座半导体厂，将有助提升大马在全球半导体供应链中的地位，并强化大马在全球价值链的位阶，进而成为东南亚的先进制造基地。
 

  英飞凌资深副总裁兼董事总经理黄国忠(Ng Kok Tiong)表示，将新科技引入马来西亚，需具备管理复杂情况的技巧和掌握科技的经验，居林的新模块厂将可创造900个高价值就业机会。电子电机(E&E)产业为大马的国内生产毛额(GDP)成长、出口收益、投资与就业等，带来重大贡献，并在该国的产业发展中扮演至关重要的角色。
 

  马来西亚政府在2022年第1季，共核准投资总额高达186亿马元(约44亿美元)的电子电机产业投资计划。