7月18消息，芯片零部件供应商IQE已在美国加利福尼亚州的联邦法院提起诉讼，指控以色列芯片制造商高塔半导体盗用其多孔硅技术相关的商业机密。
IQE指出，有重要证据表明高塔半导体盗用公司商业机密以非法获得多孔硅相关技术专利，该技术将支持5G和先进传感应用中使用的零部件。
IQE表示：“我们之所以提出这些指控，是因为有充分的理由相信高塔半导体为了自身利益盗用了公司的专有商业秘密。我们的技术、工艺和知识产权对于支持IQE的产品和解决方案以及保持在先进半导体材料中的市场领先地位至关重要。”
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