1.SEMI:2022年全球半导体设备总销售额将达1175亿美元
2.三星证券建议三星电子剥离代工业务
3.安徽省设立超400亿元7支基金,投向新材料、新能源等重点产业
4.富士康将出资98亿元,入股紫光集团
5.大摩:半导体景气修正延续至2023年上半年
6.RISC-V架构内核出货量已达到100亿颗,RISC-V生态在中国加速发展
7.本周硅料成交均价涨幅均超1%,三类硅料最高价均超30万元/吨
8.TCL科技:2021年申请PCT专利达14051件
9.宏碁Q2出货量“超车”苹果,晋升为全球第四大PC厂
10.海关总署:上半年我国机电产品进出口9.72万亿元,增长4.2%
1、SEMI:2022年全球半导体设备总销售额将达1175亿美元
7月12日,国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布《年中总半导体设备预测报告》,预测原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将在2022年达到创纪录的1175亿美元,比2021年的1025亿美元增长14.7%。报告指出,前端和后端半导体设备市场都在为全球增长做出贡献。晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩/掩模设备,预计将在2022年增长15.4%,达到1010亿美元的新行业记录,2023年将增长3.2%,达到1043亿美元。

图片来源:SEMI
2、三星证券建议三星电子剥离代工业务
7月13日消息,三星证券在其最近的报告中表示,三星电子需要使其在非内存芯片领域的代工业务组合多样化,其DRAM销售额连续第二个季度下降。根据市场研究公司的数据,三星电子今年第一季度的DRAM销售额为103.43亿美元,比上一季度下降900万美元。销售额在2021年第三季度达到115.3亿美元后,连续两个季度下降。这与全球DRAM价格有关,去年10月和今年1月分别下跌了9.5%和8.1%。三星证券还指出,三星电子需要考虑在美国和欧洲建立代工厂。目前,三星电子代工部门38%和37%的销售额分别来自高通和三星LSI,涉及到代工时,与客户的联系非常重要,需要更多的本地化工作。

图片来源:三星电子官网
3、安徽省设立超400亿元7支基金,投向新材料、新能源等重点产业
7月12日,安徽省国资系统“新兴产业发展基金、产业转型升级基金、碳中和基金、工业互联网基金、新型基础设施建设基金、混合所有制改革基金、战略投资基金”等7支基金公司正式成立并举行集中揭牌仪式。其中,新兴产业发展基金为母基金规模100亿元,母子基金规模300亿元以上,重点投向安徽省新一代信息技术、人工智能、新材料、新能源和节能环保、新能源汽车和智能网联汽车、高端装备制造、智能家电、生命健康、绿色食品、数字创意等十大新兴产业,促进资本招商和研发成果产业化,推动新兴产业发展壮大,提升安徽省主导优势产业核心竞争力。

图片来源:国元金控集团
4、富士康将出资98亿元,入股紫光集团
7月13日消息,据报道,富士康母公司鸿海集团近年来相当积极发展旗下半导体事业,而中国大陆半导体企业紫光集团在宣布破产后一年多,现在重组已经进入尾声。在紫光的新资金名单当中,出现了鸿海旗下的工业富联(FII),该公司预计出资98 亿人民币(约台币435.45 亿元),鸿海预计将可借此在其半导体事业上有进一步的进展。外界认为,工业富联这次入股紫光,将有助于鸿海在其半导体事业上有新突破,因为存储器与通讯芯片是鸿海现在较缺乏的一块,入股紫光后将可做为补充,且对于鸿海未来在电动车与半导体事业上都有所助益。

图片来源:紫光集团官网
5、大摩:半导体景气修正延续至2023年上半年
7月13日消息,半导体产业遭遇逆风,摩根士丹利在最新发布的报告中表示,预估半导体产业景气要到2023年才会落底,产业景气修正将延续到明年上半年,而股价即使领先基本面落底,最快也要第四季才会修正完毕。大摩指出,近期部分成熟型制程客户宁可放弃预付款,也不愿取得产品,显示库存去化和砍单压力正在升温;且成熟制程产能转松,部分晶圆代工厂延后明年设备安装时程,显示资本支出可能放缓;而驱动IC与功率半导体厂也正在下调价格,景气处下行循环中,预估产业景气修正将延续到明年上半年;在产业基本面触底之前,大摩将维持谨慎立场。

图片来源:摄图网
6、RISC-V架构内核出货量已达到100亿颗,RISC-V生态在中国加速发展
7月13日消息,据报道,近日在Embedded World上,RISC-V International的首席执行官Calista Redmond宣布,RISC-V架构内核的出货数量已达到100亿颗。作为对比,占据统治地位的Arm架构经过17年的发展,2008年达到100亿颗出货量,2016年突破1000亿颗,2021年突破2000亿颗。而RISC-V架构只用了12年时间,据Calista Redmond预计,到2025年,RISC-V架构内核的出货数量将达到800亿颗。尽管RISC-V架构达到100亿颗的速度比Arm架构更快,但由于20年前芯片内核的需求远远不及当前世界的需求,所以客观来说,在同一背景下,RISC-V架构的增长速度仍然低于Arm架构。

图片来源:摄图网
7、本周硅料成交均价涨幅均超1%,三类硅料最高价均超30万元/吨
7月13日,据硅业分会披露的信息显示,本周太阳能级多晶硅价格连涨,其中单晶复投料主流成交价在28.8-30.5万元/吨,平均29.49万元/吨,周环比涨幅1.13%;单晶致密料主流成交价在28.6-30.3万元/吨,平均29.28万元/吨,周环比涨幅1.10%;单晶菜花料主流成交价在28.3-30.1万元/吨,平均29.01万元/吨,周环比涨幅1.04%。硅料价格的持续高企,也与下游需求密切关联。7月13日,住建部、发改委印发城乡建设领域碳达峰实施方案提出,优化城市建设用能结构。推进建筑太阳能光伏一体化建设,到2025年新建公共机构建筑、新建厂房屋顶光伏覆盖率力争达到50%。预计,Q3硅料价格还会维持高位,但“上游硅料+硅片”可能会在2023年出现产能过剩,行业须警惕此类风险。

图片来源:摄图网
8、TCL科技:2021年申请PCT专利达14051件
7月13日消息,TCL科技在互动平台上表示,公司以创新为核心驱动,不断向产业链及价值链的关键环节拓展,2021年研发投入87.7亿,同比增长34.1%;全年累计申请PCT专利达14051件,位居中国企业前列;申请量子点技术专利1964件,位居全球前二。TCL科技指出,公司以半导体显示业务、新能源光伏及半导体材料业务为核心主业,继续优化业务结构,进一步聚焦资源于主业发展,实现全球领先的战略目标。据悉,TCL科技已与协鑫集团有限公司及关联方于2022年4月签署了《合作框架协议书》,就投资新建光伏级和电子级硅料项目开展合作。目前TCL科技新能源光伏业务的G12大硅片在产能规模、技术工艺、生产效率实现全面领跑,市占率稳居全球第一,具备专利优势的叠瓦组件亦快速上量。

图片来源:TCL科技官网
9、宏碁Q2出货量“超车”苹果,晋升为全球第四大PC厂
日前,IDC发布报告称,2022年第二季全球传统PC出货量7130万台、年减15.3%,这是继两年增长后,连续第二个季度出货量下降。IDC表示,这是他们1990年代中期有此统计以来最严重衰减。其中一位分析师说,消费需求“有长期衰败趋势”。尽管PC产业整体需求惨淡,但品牌厂宏碁今年第2季出货量却超车苹果,跃升为全球第四大PC厂,苹果则与华硕并列第五。苹果第2季MacBook表现不佳,主因代工厂广达中国大陆上海厂遭封控所致,市场预期,随着广达生产恢复正常,加上新款MacBookAir销售火热,第3季苹果出货量将显着回温。针对下半年展望,宏碁董事长陈俊圣先前指出,大概不会比去年好,但也不会比疫情前的2019年差。宏碁虽然不看好下半年PC需求,但希望透过PC“细分市场”,如商用领域、主打环保永续的Vero系列产品以稳住业绩。

图片来源:宏碁官网
10、海关总署:上半年我国机电产品进出口9.72万亿元,增长4.2%
7月13日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,海关总署新闻发言人、统计分析司司长李魁文介绍2022年上半年进出口情况。据介绍,上半年,我国机电产品进出口9.72万亿元,增长4.2%,占我国外贸进出口总值的49.1%。海关统计数据显示,今年上半年我国货物贸易进出口总值19.8万亿元,同比增长9.4%。其中,出口11.14万亿元,增长13.2%;进口8.66万亿元,增长4.8%。

图片来源:国新网
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