据相关消息报道，光刻胶材料厂家eChem Solutions Japan株式会社（日本川崎县，以下简称为“eChem”）宣布正式进军中国市场。

  以与中国本土厂家合作的形式，投资约100亿日元（约人民币4.9亿元），在重庆建设用于TFT（Thin Film Transistor，薄膜晶体管，以下简称为“TFT”）和PLP（Panel Level Package，面板级封装，以下简称为“PLP”）的光刻胶（Resist）工厂，计划年底之前筹备好月产能为1000吨的量产体系。eChem还计划明年开始生产彩色光刻胶（Color Resist），进军中国半导体光刻胶市场。中国四川重庆地区虽然汇集了诸多面板厂家，却没有光刻胶厂家，因此蕴藏着巨大的市场商机。

• eChem Solutions Japan入驻的KSP产业园大楼外观（图片出自KSP官网）

       新工厂名为“重庆CEMI公司（以下简称为“重庆CEMI”）”，坐落在中国重庆市壁山区，由当地政府及多家国内企业共同投资而建。eChem主要为新工厂提供材料技术、生产技术支持。通过多年来向台湾等地区厂家提供技术支持（License），eChem已获得了丰富的实绩，因此此次也主要为新工厂重庆CEMI提供技术。  

  中国是全球LCD大国，拥有全球约七成的液晶面板产能。有巨头京东方集团（BOE）、TCL 华星CSOT、HKC（惠科）等面板厂家引领全球市场。在四川重庆地区也汇集了诸多LCD厂家，占中国整体三成的产能。另一方面，目前光刻胶厂家主要集中在上海、苏州等东部地区，四川重庆地区目前还没有本土光刻胶厂家。 

  目前，与重庆CEMI工厂配套的R&D（研究开发）中心已经完成。研发中心配有3.5代TFT和彩色滤光片（Color Filter）的光刻产线（Photolithography）、以及用于第五代PLP的电解镀铜产线。 

  新工厂将生产用于TFT和PLP的光刻胶。此外，关于PLP方向光刻胶，新工厂已经开始为Micro LED和Mini LED提供样品交货，因此新工厂有望提前实现量产。关于用于形成铜柱（Cu Pillar）的厚膜光刻胶，新工厂计划今后研发用于RDL（Re-Distribution Layer，重新排线层）的光刻胶，即“永久性光刻胶（Permanent Resist，指的是在加工处理后不需要除去的光阻剂）”。PLP工艺作为可用于LED排线和半导体封装的新型技术，颇受业界关注。由于该工艺需要电解镀铜，因此在环保要求严格的中国，能够使用PLP工艺的区域极其受限。重庆地区具备专门的电镀工业区，因此有利于面板厂家采用PLP工艺。 

  重庆CEMI计划明年开始生产包括黑色光刻胶在内的彩色光阻剂，且计划未来进军半导体光刻胶行业。同时，还计划横向展开在显示领域积累的经验技术，即未来考虑生产用于g、h、i线的光刻胶。此外，重庆CEMI还表示投资约300亿日元（约人民币14.7亿元）用于研发半导体光刻胶。

  据日媒报道，此次重庆CEMI光刻胶工厂，有以下两大有利因素：第一、四川重庆当地没有竞争对手；第二，重庆CEMI是一家本土光刻胶厂家。在中国面板称霸全球的局势之下，本土偏光板厂家和彩色光刻胶厂家不断兴起，一种名为“By China”的“垂直统筹模式”正在中国大陆兴起。虽然日本或其他外资厂家在技术方面领先，但中国本土的材料厂更容易享受优待。