7月11日消息，格芯和意法半导体宣布，双方已签署谅解备忘录，将在意法半导体法国 Crolles 300mm 晶圆厂附近合建一座新 300mm 晶圆厂，目标到 2026 年满载生产，届时年产能将达 62 万片 300mm 晶圆。
据悉，格芯和意法半导体将获得法国政府的大量财政支持，新晶圆厂将推动《欧洲芯片法案》的目标实现，包括到 2030 年欧洲达到全球半导体产量的 20%。另外，新厂将为当地带来逾 1000 个职位。
通过合作，格芯和意法半导体将利用 Crolles 工厂的规模经济，以高资本效率提高半导体产能。
意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“新晶圆厂将支持我们实现 200 亿美元以上的收入目标。公司还将继续投资位于 Agrate（意大利米兰附近）的新 300mm 晶圆厂，并在 2023 年上半年加速发展，预计到 2025 年底满载运行。”
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