7月1日，武汉新创元半导体有限公司（以下简称“新创元”）董事长赵勇宣布“新创元IC载板项目工程全面封顶”。

  据介绍，新创元计划投资60亿元，在未来科技城园区分三期投资建设，组建IC封装载板的智能化生产线，是新创元在半导体材料领域的重要战略部署。新创元将紧紧围绕国家创新战略在半导体领域积极耕耘，加强对前沿技术的研发投入，全面推行自动化、智能化、数字化生产运营方式。据悉，该项目预计明年Q1投产。

  新创元成立于2021年7月，经营范围包含一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发等。