最近，盛美上海宣布推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。
据介绍，盛美上海涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆，可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤，如光刻胶和Polyimide涂布、软烤；可利用创新性方法和精准的涂胶控制，实现精确的阻挡边缘清除效果。
涂胶腔内采用盛美上海专有的全方位无死角自动清洗技术，可以缩短设备预防性维护（PM）的时间，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至超过100µm）的涂胶应用。
据了解，继成立小芯片联盟后，英特尔、台积电和三星等芯片制造巨头加大布局先进封装领域。盛美上海表示，国内封测厂商扩张先进封装产能，国产半导体设备进程加速，今年客户需求依然旺盛，公司订单保持强劲，产能扩张计划推进顺利。此次全新升级的涂胶设备自推出以来已获得不同客户的多台订单，有助于获得更多目标市场份额，增加了盛美上海湿法成套设备的竞争力。
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